半導體徵才「科系不拘」比例漸增！人力銀行：台積電偕供應鏈跨界求才

AI 算力熱潮與全球供應鏈重組帶動半導體擴產狂潮！根據人力銀行最新發布的《2026半導體業人才報告書》顯示，今年月均徵才達4.7萬人，年增逾二成。整體薪資呈現兩大趨勢：首先，深耕研發專業薪資可超越主管；而數位 IC 設計與業務、經營主管之平均數與中位數差距大，最具成長潛力。因應缺工，台積電更首度攜手25家供應鏈夥伴聯合跨界大徵才，擴大招募非理工及跨領域人才。

104人才永續長鍾文雄指出，今年半導體徵才呈現三大趨勢：首先，半導體 AI 工作機會佔比持續往上，每4個工作機會有1個與 AI 相關。其次，外派機會美加成長明顯，2026年徵才人數創近年新高。第三，三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升，非理科生機會增。

鍾文雄進一步分析，隨著企業從觀望態度轉為直接將 AI 導入產線與研發，半導體 AI 相關職缺月均達10,765筆，5 年內大幅成長67%。2026年半導體職缺中，具備 AI 技能要求的占比攀升至23.9%，相當於每四個職缺就有一個與 AI 相關。

他繼續說，過去 AI 需求多集中於 IC 設計與軟體研發，如今已全方位延伸至生產製造、設備巡檢、品質管理與供應鏈排程。例如工程師在無塵室內利用 AI 監控化學液體酸度與溫度參數，實現智慧製造。他提醒求職者，企業需要的不是只會操作工具的人，而是能將「AI 工具 + 產業知識」相結合、實際解決製程痛點的跨領域人才。

此外，在地緣政治與台商全球布局下，半導體海外外派需求持續高漲。雖然亞洲地區如東南亞、日本仍為外派最大宗，但隨著台積電亞利桑那州廠及供應鏈進駐，美加地區的外派職缺自2025年起一路飆升，2026年創下近年新高。熱門外派職務前三名分別為半導體工程師、FAE 應用工程師與職業安全衛生管理員，擔負技術移轉與工安建置重任。

報告中並顯示，今年職缺標示「科系不拘」的比例皆較去年提升2-3%不等，其中操作／技術／維修類60%科系不拘最多。鍾文雄指出，科系不拘職務增加，反映企業將招募重點延伸至具備技術能力、學習潛力及跨領域背景的人才，擴大人才來源並提升招募彈性。

另在薪資表現上，半導體高薪職務「非主管職」由類比 IC 設計工程師以年薪中位數172萬元奪冠，「主管職」則由硬體工程研發主管183萬元居首。數據更凸顯「技術即身價」，前十大高薪職務中非主管職強佔4席，且研發專業人才薪資已足以與高階管理職並駕齊驅。

值得注意的是，海外建廠亦引發高階管理人才搶人大戰。在主管職薪資年增幅榜單中，「財務或會計主管」以年薪中位數134.6萬元、年增15.5%躍居調薪冠軍。鍾文雄解讀，台商在全球多國同時建廠，牽涉極其複雜的跨境資金調度、合規與當地稅務，推升了國際財會高階主管的身價。

隨著台積電擴廠足跡遍及全台，強大的磁吸效應不僅招攬到科技人才，甚至連周邊的消防員、警衛乃至廚師等職務都跨業跳槽至半導體廠。這也讓中下游的封測廠及在地材料、設備供應商面臨空前的招募壓力。

鍾文雄透露，台積電已敏銳意識到「若供應鏈缺工，晶圓廠本身也無法順利交貨量產」的連鎖效應。面對先進封裝使得產業上下游界線日益模糊的現況，台積電打破過去企業單打獨鬥招募的習慣，首度站出來扮演龍頭角色，串聯起整條半導體生態系進行聯合徵才。

為了幫供應鏈補足人才缺口，由台積電主辦、104人力銀行協辦的「半導體基礎技術人才博覽會」於9月18日在台南成功大學登場。這也是台積電第一次帶領25家供應鏈夥伴跨界大動員，範疇除了材料與廠務外，更首度納入建設公司、營造廠、機電與環安衛等多元領域，一口氣釋出超過2,200個中南部優質職缺。

鍾文雄表示，隨著廠商普遍願意建立內部二次培訓機制，半導體產業正敞開大門，歡迎非理工背景與跨領域人才加入，一同打造穩固的半導體國家隊供應鏈。