國際半導體相關報導 - 太報 TaiSounds

國際半導體

半導體設備需求爆發！工具機業跨界搶單　TMBA集結9家出擊

2026-09-04 16:18

台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan，集結9家會員組成「TMBA SMART」，從精密加工、關鍵零組件到設備製造，積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%，在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下，也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
【科技大師論壇】股王信驊林鴻明：今年首度招募新鮮人　AI時代人才要具備三關鍵

2026-09-04 15:27

SEMI半導體科技大師論壇今天登場，以「創新無界」為主題。信驊董事長林鴻明表示，信驊是很幸運，當初只募了3600萬元就走到今天，今年市值應已經來到7000多億元，信驊今年首度招募新鮮人和畢業生，AI時代未來人才最重要的3個關鍵點就在，建立專業知識、協助創新、執行創新。
他曾被譽為「計算結構生物學」開創者　諾貝爾獎得主獲頒就業金卡

2026-09-04 09:49

國發會近日頒發就業金卡予2013年諾貝爾化學獎得主瓦謝爾教授（Prof. Arieh Warshel）。國發會表示，瓦謝爾為全球首位以諾貝爾獎得主身分取得我國就業金卡之學者，此次頒卡為我國攬才工作樹立新的里程碑，也具體展現台灣對全球頂尖科研人才之吸引力。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
經長：台廠追加200億美元赴美投資　聚焦半導體AI伺服器

2026-09-03 17:46

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，台灣將再宣布加碼投資美國。經濟部長龔明鑫今天表示，盧特尼克所說的投資金額，與經濟部昨天最新盤點、台灣企業額外追加的200億美元是同一筆投資，主要集中在半導體相關供應鏈及AI伺服器等領域。
SEMICON Taiwan登場勤業眾信：半導體正從「擴產」轉向「掌握關鍵技術」

2026-09-02 18:35

SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，勤業眾信資深副總、高科技產業負責人簡宏偉表示，半導體產業資本配置正逐漸從過去以「擴充產能」為驅動，轉向以「掌握關鍵技術與核心能力」；未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模，更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。
經長出席「美國館」開幕龔明鑫透露：近3個月台廠加碼投資美國200億美元

2026-09-02 18:10

經濟部長龔明鑫今（2）日表示，今年5月率團出席SelectUSA前，經濟部盤點已有20家半導體及AI伺服器業者宣布投資美國350億美元，隨著市場訂單持續增加，短短數個月內已再加碼投資美國200億美元。
【半導體大師論壇】聯發科蔡力行：輝達NVLink開始貢獻營收了！掛保證「台積電產能沒問題」

2026-09-02 17:34

國際半導體展今天登場，聯發科執行長蔡力行今天與會大師論壇，也罕見親自對媒體談論輝達首度投資台廠，入資聯發科35億美元一事。蔡力行表示，輝達優秀的平台跟聯發科執行力，輝達NVLink開始貢獻營收了，在輝達入資後，聯發科帳上擁有逾100億美元現金，將用在供應鏈和投資研發，蔡力行也保證「在台積電產能沒問題的啦!」
【半導體大師論壇】鴻海劉揚偉：AI浪潮前所未見、「Made with Taiwan」已成形

2026-09-02 16:54

國際半導體展今天正式開展，鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚大師論壇。以「科技、信任與創新的責任」為題交流對談。劉揚偉表示，這波新 AI 浪潮規模無比巨大，且前所未見。趨勢已從「Made in Taiwan」（台灣製造），轉向思考「Made with Taiwan」（與台灣攜手製造）——結合台灣的核心實力，與市場當地的國家共同合作製造。
AI半導體需求才剛開始!　穎崴：明年Q2測試基座產能增五成、CPO 10專案到手

2026-09-02 14:07

國際半導體展登場，全球前三大半導體測試座（Socket）供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短，穎崴副總陳紹焜表示，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，目前交期已從8周拉到13~14周，探針卡和測試基座需求，明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。

半導體設備需求爆發！工具機業跨界搶單 TMBA集結9家出擊

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