南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

南亞科持股逾20%、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。2個客製化IC設計技術服務（NRE）收入預計2027年貢獻營收。

補丁為南亞科的子公司，由丁達剛創立，丁達剛曾任英特爾、貝爾實驗室工作，台灣在1990年代推動的國家級科技專案，建立台灣自主研發動態隨機存取記憶體（DRAM）與8吋晶圓量產能力回來台灣，丁達剛在鈺創成立初期也曾任職IC設計副總，長期深耕DRAM IC設計領域。

補丁長期投入高效能記憶體架構開發，並將核心技術延伸至3D整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計，可有效提升頻寬、降低延遲，並減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔，有助於突破「記憶體之牆」（The Memory Wall），更符合AI推論、高效能運算（HPC）及Edge AI對高效率運算的需求。隨AI模型規模持續擴大，資料傳輸效率、功耗控制與先進封裝整合能力，已成為下一階段AI晶片競爭關鍵，補丁切入高頻寬記憶體技術領域，具備明確成長動能。

在產業合作方面，補丁科已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，共同打造完整AI記憶體供應鏈。目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段，預計將隨客戶產品時程陸續導入量產，進一步擴大IP授權、NRE及Turnkey量產服務等業務發展。

營運表現方面，受惠AI應用持續擴展、記憶體市場回溫及客戶專案順利推進，補丁成長動能強勁。2025年度合併營收達8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股盈餘3.76元，毛利率46%，產品組合及高附加價值服務效益逐步發酵。今年上半年度營收進一步達10.88億元，年增248%，稅後淨利5.64億元，每股盈餘9.35元，營收與獲利同步上揚。
　　
補丁目前40%營收主要來自記憶體IC產品、客製化IC設計技術服務（NRE）等收入，未來將持續提高IP授權及高附加價值業務比重，優化營收結構並提升獲利能力。展望未來，補丁科將持續深化3D晶圓堆疊、高頻寬低延遲記憶體及Near Memory架構等核心技術，攜手國際客戶與產業夥伴，共同推動AI記憶體技術創新。