2026-07-21 11:17
全國外送產業工會今日(7/21)表示,該會已就 Grab 收購 foodpanda 台灣業務結合案完成陳述意見送交,並主張公平交易委員會應依《公平交易法》第十三條第一項規定否准本案結合。
2026-07-14 18:55
經濟部今(14)日表示,隨著新冠疫情、美中貿易紛爭與地緣政治動盪,全球供應鏈加速重組,近5年來,台商對外投資增幅逾5成。台商對外投資也從16年前的高點的逾8成回落,近5年平均占比約12.9%;取而代之的是加勒比海英國屬地,以對外投資占比22.8%拔得頭籌。
2026-07-13 11:55
半導體設備大廠家登精密今日(7/13)公佈2026年6月營收報告,集團合併營收約為新台幣7.52億元。累積1~6月營收41.8億元,相較去年同期成長22%。上半年營收表現亮眼,預計下半年續強,持續挑戰全年最佳成績。
2026-07-09 20:56
矽晶圓大廠環球晶圓今日(7/9)晚間宣布,將與全球記憶體領導廠商美光科技(Micron)深化長期策略合作關係,並就長期供應合作及相關合作架構達成合作意向,進一步提升先進半導體矽晶圓供應的韌性,支援 AI、高效能運算與資料中心應用帶動之先進記憶體需求成長,以及未來世代記憶體技術發展所需之關鍵材料供應,並共同強化美國半導體製造生態系與在地關鍵材料供應能力。
2026-07-06 15:14
挪威前鋒哈蘭德(Erling Haaland)在世界盃再顯怪物般神技,今日對上巴西速度突破重圍及遠射,最終踢走5星球隊率隊闖前8強,並創下單屆7球紀錄,比肩梅西。事實上,哈蘭德為了維持身心最佳狀態,不惜把自己打造成硬派自律魔人,他曾對外大方分享自己的營養菜單及科學修復法,像是每天攝取高達6000大卡熱量,足足高於一般人的3倍,菜單包括牛排、魚類、蜂蜜等等,盡最大可能保存肌肉量與修復力。
2026-07-06 00:15
中國手機品牌HONOR 榮耀台灣年度重點新品「HONOR 600系列」7/7報到!這次邀請人氣啦啦隊女神李多慧擔任「HONOR 600慧玩AI創作大使」,成為李多慧首度與手機品牌的跨界合作,新機廣告短片7月3日也登上天母棒球場大螢幕首映。但更令市場關注的是今年MWC推出的榮耀Robot Phone,被譽為AI和機器人手機集大成,也將在當天亮相。
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-20 19:19
新北市長侯友宜率市府團隊赴美考察,拜會全球工業自動化大廠「FANUC America」及台灣精密機械指標大廠上銀科技子公司「HIWIN USA」,深入了解北美自動化市場現況,並積極推介新北智慧製造能量,期盼深化台美供應鏈的對接與連結。
2026-06-18 16:12
全球先進製程微污染防治(AMC)濾網龍頭鈺祥企今(18)日召開股東常會,會中完成董事會全面改選。本次共選出 10 席董事(含 6 席一般董事與 4 席獨立董事),新任董事陣容匯聚了產、官、學界頂尖領袖
2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
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