【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。

合作三大模式　原廠出資分攤設備風險

陳偉望身兼台灣化學產業協會理事長一職，談及本土化學廠如何切入半導體供應鏈。他分析，目前台灣最普遍且可行的做法，就是先找到國際大廠的技術來源。

「第一種是生產技術來台灣，幫他做代工；第二種是生產技術還在原廠手上，但來到台灣做分裝與最終運送服務。」陳偉望說明，即使只是做分裝、貼標籤與物流，台廠也能藉此學習高等級半導體化學品的環境控制、數據紀錄與品質管理。

至於第三種模式則是與外商成立合資公司，但永光選擇了不同的道路。陳偉望澄清：「我們沒有跟原廠成立合資公司，在資本上面我們還是自己獨立。」不過，由於半導體生產與檢測設備動輒上億元，許多合作原廠為了降低台廠資本負擔，會主動出資分攤設備費用。「這代表雙方利益綁在一起，原廠也能安心。」

深耕光阻與精細配方30年　跨入門檻極高

談及產業的結構差異，陳偉望坦言，相較於台灣科技業動輒百億、千億元的營收規模，傳統化學廠年營收大多落在幾億至幾十億元，在國際與科技巨頭眼中屬於小型規模。「在國際上，頂尖化學公司都要達到百億美元以上才排得上名號。」

他繼續點出，半導體級化學品的進入門檻極高，台灣傳統化學廠成功跨入半導體供應鏈的比例相對偏低，檯面上僅少數幾家。過去半導體大廠因擔心技術外流，習慣建立封閉的獨家供應鏈；如今面對 AI 爆發與地緣風險，半導體業者態度大轉變，極願意與化學品及設備廠商跨界合作、建立供應鏈韌性。

永光化學本身投入半導體材料已長達30年，早在1990年代即配合政府半導體本土化政策，承接工研院光阻技術轉移。陳偉望說明，永光長期聚焦於高單價的「精細配方」，包含黃光製程關鍵的光阻劑、光阻剝除劑、清洗液以及半導體電鍍液等，技術深受國際原廠認可。

不搶日本生意　以成功案例說服日商「來台合作」

面對半導體材料本土化議題，陳偉望特別澄清，推動在地化並非要與日商直接競爭甚至取代對方。「現在台灣半導體產業使用的化學材料，從國外進口的比例依然過半，代表本土配合還有很大空間。」

他指出，許多握有關鍵技術的日本中小型業者，在進行跨國布局時面臨極高挑戰，而台灣化學廠正是最佳戰略夥伴。「我們希望去拜訪更多日本原廠，用過去二三十年的成功案例說服他們。」

陳偉望提到，已與台廠合作的日商，在台灣市場的顧客關係跟研發反而越做越好，並沒有被幹掉！他進一步指出，台灣的角色是透過在地合作，建立一個開放共享的平台，協助日商落地生產，雙方共同把市場的餅做大。

擺脫國族思維　共存共榮才是王道

陳偉望特別對比了韓國與中國大陸的策略。他分析，韓國過去因強烈的國族思想，加上擁有巨大的財閥集團，曾企圖推動「百分之百本土替代」，「但韓國並沒有真正成功。因為材料技術在國際上就像一張網一樣交織在一起，你硬是要把它切割開，其實就是跟大家成為敵人。」

至於中國大陸喊出滿地開花的「自主化」，陳偉望則認為那是政治口號下的產物，「大陸的產業新聞要從政治語境解讀，因為政治正確每一家都說自主化，但真正的半導體廠每天運作，還是需要可靠的東西良率才出得來，大陸對日本關鍵材料的依賴與自主率其實依然很低。」

「台灣是小國家，我們不要搞成那樣子，我們就是跟大家合作。」他強調，「材料技術在國際間就像一張密不可分的網，硬要切開就是與大家為敵。」



主導先進封裝　規格定義在台灣

他進一步說明，現在半導體產業最明顯的轉變，就是「先進封裝」的材料規格幾乎由台灣在做定義，從封裝膠材、研磨拋光材料等。而隨著 3DIC、CoWoS 與共封裝光學（CPO）新技術誕生，包含研磨液、光阻與各類感光材料都需要重新定義技術規格。SEMI 過去兩年已成立專責委員會與工作小組，針對垂直特定製程進行紮實的材料規格定義，說明台灣已從材料使用者，升級為規範制定者。

陳偉望感性地說，台灣半導體正在引領世界，材料業有最嚴苛的客戶給予機會。永光長年與日商及台灣半導體龍頭合作，在原廠嚴格的「製造商稽核」監督下，已將品質與工程管理能力提升至晶圓廠最高標準。

透過與國際大廠建立深厚的互信合作，永光不僅毛利率表現穩健，更能藉由原廠的高標準要求全面提升管理品質。未來永光將持續立足台灣，為全球半導體產業建構兼具彈性與韌性的供應鏈生態系。