2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-19 14:34
台達電台北國際自動化工業大展登場,聚焦機器人、AI智能製造等應用。首度亮相搭載輝達平台、具身智能雙臂協作方案,單一控制軟體平台整合AI模型與機器人控制,加速製造業導入AI機器人。另外在智能製造方案,以AI強化整線數位雙生,提昇模擬精準度與效率,台達電採用 NVIDIA 瑕疵影像生成技術,大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間,從三個月縮短至兩週,推動智能製造落地。
2026-08-16 15:38
台灣半導體市場正熱,友達光電近日與23間銀行完成5年期400億元永續連結聯貸案簽約儀式,據了解,眾銀行誠意十足,承諾總計授信金額高達1048億元,超額認貸是原本的2.62倍,最終才敲定400億元。由第一銀行與台灣銀行共同擔任管理。據了解,這筆資金將用於償還既有金融負債、充實中期營運週轉金暨採購再生能源及其憑證。
2026-08-12 14:29
隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜,半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日(8/12)表示,在AI浪潮下,量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」,躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
2026-07-24 17:58
經濟部投資台灣事務所今(24)日宣布通過4家企業投資台灣,其中,工業氣體大廠聯華林德通過「台商回台投資方案」,將在中科建新廠、台南廠區擴增產線,總投資金額約113.8億元,預計可新增近百個本國就業機會。
2026-07-07 16:06
鴻海董事長劉揚偉今日(7/7)表示,鴻海目前已導入嚴格的資本紀律,投資標的若3年內未達標即採取停損機制,以導正過去的投後管理盲點。他透露,鴻海旗下有一家「IC設計子公司準備掛牌(IPO),其營運模式是不盲目擴張,而是精準整合集團內部資源,營收與成長動能完全緊扣集團客戶的需求增長,展現策略協同價值。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-06-24 13:44
聯發科長期投入產學資源,促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育,今(24)日透過聯發科技前瞻研發中心(MARC)舉辦MARC Workshop 2026。聯發科董事長蔡明介表示,晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號,而是正式邁入「多重物理量設計(Multi-Physics Design)」時代;在應用場域上,更開啟了「太空軌道運算(Orbit Compute)」等前瞻新興領域。
2026-06-11 07:44
工業電腦大廠樺漢10日召開董事會,決議以每股23.5歐元之現金價格公開收購Kontron 普通股。本次公開收購旨在樺漢對Kontron的持股比例已跨越30%,觸發德國證交法定公開收購的門檻,預計於今年8月底前完成。
2026-06-08 16:02
為強化台灣整體資安整備與數位韌性,國家資通安全研究院與台灣微軟今(6/8)日簽訂合作備忘錄(MOU)。雙方將聚焦資安威脅情資、AI 賦能的資安防禦與關鍵基礎設施韌性、零信任架構提升等內容,透過資安院與國際大廠之公私協力深化合作,打造更具前瞻性並與國際接軌的資安防護體系。
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