半導體進入埃米世代　imec CEO訪台釋跨系統整合成下一波AI關鍵

半導體邁入埃米世代，imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝，揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心imec 范登納米勒（Patrick Vandenameele）首度以新任執行長身份訪台，他表示， AI 時代已從各自獨立的技術突破，邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化，並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。

imec 今天在台灣舉辦 ITF Taiwan 2026 技術論壇，imec 在過去半年來已持續發表最新研發成果，從支持埃米世代的 High-NA EUV 微影技術、突破矽材料極限的 2D 材料電晶體，到串聯全球合作夥伴的先進封裝與異質整合生態系，完整展現從基礎製程、元件材料到系統整合的創新布局。這些成果不僅回應 AI 對效能、能源效率與系統整合的需求。

Patrick Vandenameele今天也在技術論壇發表發表演說。主題演講以「Scaling Innovations to Impact」為題，說明唯有整合先進 CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同優化等技術創新，才能支撐 AI 永續發展，並展望量子運算與仿腦運算等新興典範，將是打造高效智慧運算的重要途徑。本次論壇亦邀集台積電、美光、鴻海等產業夥伴同台分享觀點，共同探討半導體技術未來發展方向。

Patrick Vandenameele指出，台灣長期位居全球半導體創新的核心，也是 imec 最重要的合作夥伴之一，因此選擇在訪台期間，與產業共同探討 AI 時代的下一步發展方向。

當晶片效能已無法單靠製程微縮持續提升，產業競爭的關鍵正逐步轉向「系統級協同優化」，必須同步整合邏輯、記憶體、先進封裝、互連、材料與軟體等關鍵技術，並透過全球生態系合作，加速前瞻技術從研發走向產業應用，才能將創新擴展為支撐下一波 AI 發展的實質影響。