3D X-DRAM相關報導 - 太報 TaiSounds

3D X-DRAM

瑞銀論壇挺台股！　半導體週期一路看到2028年、明年企業獲利增31%

2026-09-16 15:15

銀舉辦的 UBS Taiwan Summit 2026 本周登場。作為亞太區重要的企業與機構投資人交流平台之一，吸引300名國際投資人與會，聚焦科技創新、AI發展、半導體產業趨勢。展望後市，台股受惠AI 通用伺服器展望樂觀、零組件價格調漲，半導體向上週期將一路看到2028年，全球半導體營收明年將看增15%、後年也有13%，台股企業獲利明年更有31%成長幅度，青睞先進封裝、電源相關供應鏈。
南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
三星發表CUBE策略　將與台灣半導體生態系深度合作　強調共創共榮

2026-09-01 15:08

SEMICON國際半導體展論壇活動今日（9/1）進入第二日，下午登場的是記憶體高峰論壇，全球三大記憶體原廠三星、SK海力士、美光高層同台亮相。三星記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石在論壇中，正式發表「CUBE」策略，宣示全面轉向 3D 垂直整合架構。他也強調，台灣半導體生態系展現了卓越的整合精神，下世代 3D-IC 必須兼顧結構穩定與散熱設計，三星很榮幸能與世界級的台灣半導體生態系深度合作，共創共榮。
三星釋下一代3D記憶體方案　讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

2026-09-01 14:34

三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今天參與國際半導體記憶體高峰論壇，三星今天也釋出「CUBE」策略，全面推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。zNAND-O針對裝置端AI需求而設計，位元密度為DRAM的10倍，讀取頻寬為傳統NAND Flash的7倍，預計2028年開始推出zNAND-O樣品。
【最強手機晶片2-1】台積電2奈米與WMCM加持！iPhone 18 Pro漲價勢不可逆

2026-08-16 07:40

即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro系列，象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的A20 Pro晶片，不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片，更首度導入台積電為蘋果量身打造的WMCM先進封裝技術。不過，在極致效能與先進封裝技術的背後，伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升，新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力，售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。
【華邦電法說】陳沛銘：記憶體供需明年更吃緊！客戶長約排到2030年

2026-08-06 17:04

記憶體大廠華邦電子今日（8/6）召開法說會公布第二季營運報告。面對全球記憶體市場供不應求市況，華邦電總經理陳沛銘直言，「2027年市場會比2026年更加吃緊！」董事會已通過高雄廠 Module B（二期廠房）建廠計畫，預計2027年1月動工、2029年量產。
力保記憶體王座！三星發表最新AI記憶體技術　密度提升近6成

2026-08-05 08:08

南韓半導體巨擘三星電子週二（8/4）發表最新一代AI記憶體技術，稱將大幅提升記憶體密度近6成，可滿足AI系統對儲存設備的增長需求。
黃崇仁辭世後佈局　力積電代理董座謝再居：依黃董規劃路徑穩定前進、營運月月看好

2026-08-04 15:39

力積電董事長黃崇仁於上週五因心肺衰竭辭世，董事長一職依法由副董謝再居代理；經營團隊包括謝再居、總經理朱憲國今日（8/4）公開向媒體說明營運方針及未來佈局。
【半導體拚永續】破解AI爆發性用電！南亞科雙管齊下：3D堆疊降耗、加碼買綠電

2026-08-04 07:00

隨著半導體先進製程推進與 AI 浪潮襲來，無論是前端的晶圓製造還是後端的雲端資料中心，用電需求皆呈幾何級數暴增，能源供給與綠電轉型已成為半導體及科技產業無法迴避的核心課題。DRAM大廠南亞科技從技術創新、綠色製造到再生能源布局多管齊下，透過新一代3D晶片堆疊技術將傳輸能耗降至傳統 DRAM的十分之一，更宣示2030年現有廠區綠電比率提升至25%，全力破解AI時代的爆發性用電與永續瓶頸。
AI改寫半導體版圖　南亞科：記憶體今年有望佔半導體過半產值

2026-07-21 15:51

在AI浪潮席捲全球之際，半導體產業迎來歷史性轉折。南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥今日（7/21）表示，在AI帶動下，今年半導體總產值將一舉衝上1.5兆至1.6兆美元；其中，記憶體產值更將高達8,000億美元，徹底改寫了過去記憶體僅占半導體總產值20%至30%的歷史常態。

瑞銀論壇挺台股！ 半導體週期一路看到2028年、明年企業獲利增31%

南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃 客戶NRE 2027年貢獻營收

三星發表CUBE策略 將與台灣半導體生態系深度合作 強調共創共榮

三星釋下一代3D記憶體方案 讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

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【華邦電法說】陳沛銘：記憶體供需明年更吃緊！客戶長約排到2030年

力保記憶體王座！三星發表最新AI記憶體技術 密度提升近6成

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