【半導體拚永續】破解AI爆發性用電！南亞科雙管齊下：3D堆疊降耗、加碼買綠電

隨著半導體先進製程推進與 AI 浪潮襲來，無論是前端的晶圓製造還是後端的雲端資料中心，用電需求皆呈幾何級數暴增，能源供給與綠電轉型已成為半導體及科技產業無法迴避的核心課題。DRAM大廠南亞科技從技術創新、綠色製造到再生能源布局多管齊下，透過新一代3D晶片堆疊技術將傳輸能耗降至傳統DRAM的十分之一，更宣示2030年現有廠區綠電比率提升至25%，全力破解AI時代的爆發性用電與永續瓶頸。

台灣半導體產業、雲端資料中心用電量逐年增加，從2015年的140億度大幅增加至2025年的400億度，增幅達185%。根據台電預估，今年半導體業用電將達到520億度，自2025年起十年間，預估用電量將暴增175%，2035年達到1100億度，佔全台灣整體用電量約26%。

客戶使用端為最大碳排熱點！客製化3D堆疊降耗 90%

如何減少半導體用電，正是產業亟須解決的課題。南亞科技資深副總經理吳志祥日前於一場論壇中表示，南亞科正全力加速技術創新與擴產，透過客製化3D堆疊DRAM技術與綠色製造，破解AI時代的爆發性用電與能源瓶頸。

根據南亞科近日公布的2025年溫室氣體盤查數據，全公司價值鏈總碳排放量約為170.7萬公噸 CO₂e，其中，範疇一/二佔42萬噸、佔比約24%，範疇三碳排放約129萬噸。


吳志祥直言，範疇三最大的碳排熱點是超過800家客戶在產品使用期間所產生的電力消耗，客戶端的總碳排達90萬噸，占比67%；因此提升產品能源效率是減碳重中之重。

南亞科透過先進製程將產品功耗降低24%至34%，並積極佈局新一代客製化3D晶片直接堆疊技術，將位元傳輸能耗壓低至0.5~1.0 pJ/bit，僅有傳統DRAM的十分之一，傳輸頻寬卻可提升5到10倍，從源頭降低客戶使用端的能耗，為終端AI設備提供兼具高算力與節能商機。

落實綠色製造與智慧空調！累計節電近8000萬度

在綠色製造方面，南亞科落實ISO 50001能源管理，2018至2025年間推動近250項節能專案，累計節電量高達7,877萬度。全廠裝設100%尾氣處理設備，溫室氣體削減率超過93%，年削滅量逾53萬公噸CO₂e。針對耗電佔比高達25%的無塵室空調系統，新廠全面採購IE5最高效能等級馬達與變頻控制，預計新廠每年可節省3,500萬度空調用電，減幅超過30%。



針對水資源部分，吳志祥認為，半導體生態鏈電力佔碳足跡90%以上，是重中之重；晶圓廠耗水量巨大，每天進水量達上萬公噸，節水、水循環責無旁貸，目前尚無產業能做到零廢、零排放的目標。南亞科因直接排放至河川，環保法令標準極嚴，包括酸鹼值、有機等都做了很多處理，一滴水可循環使用4次以上。下一步是將民生或工業廢水轉為「再生水」，但成本會增加一倍。

在廢棄物循環利用方面，他認為，目前有害與一般廢棄物均嚴格合規管控。有機溶劑與廢液處理後，大多從電子級降階轉為工業級再利用。若要重新回到電子級，仍有一段路要走。吳志祥強調，合法合規是基本，未來推動「零廢」不能完全以經濟利益為唯一考量，晶圓廠持開放態度，願與夥伴共同合作推動。

擴大綠電採購！2030年現有廠區綠電衝25%

談到再生能源使用規劃，南亞科2020年透過再生能源交易平台購買綠電憑證T-REC，之後兩年購買陸域風電達1040萬度，2023年起採購太陽能光電，預計2026年至2030年，每年採購4300萬度太陽能。估計明年至2030年，每年共可購得4.4億度綠電，平均每年約1億度，預計2030年可採購2.1億度綠電，將現有廠區的綠電使用比率提升至25%。



他進一步提到，若台灣綠電供給不足，勢必要使用灰電（註），但灰電產生的二氧化碳必須透過碳捕捉與封存技術來解決，這是非常大的挑戰，目前台塑集團正朝此方向進行技術評估與規劃，希望能有好的成果。

面對未來新廠倍數暴增的用電需求，南亞科短期將全力爭取離岸風電 CPPA 簽署，規劃購買3-2、3-3期，預計以100MW為單位，獲得4億度電力。中長期則不排除與能源業者合作，導入天然氣發電搭配碳捕捉與封存技術，有機會於2033年之後逐步導入，履行半導體企業在 AI 新時代下對永續淨零的承諾。


註：灰電是指燃煤、天然氣、燃油等火力發電，以及核能發電產生的電力，發電過程會排放大量二氧化碳。