AI算力暴增!下月SEMICON論壇聚焦半導體設計、記憶及互連整合
2026-08-06 11:42
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍,能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢,9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域,分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體(HBM),並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用,串聯下一代AI運算架構的核心環節。