面板級封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

面板級封裝

半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
辛耘AI設備訂單能見度直達2028年　目標：五年營收再翻三倍

2026-09-03 14:56

受惠於 AI 與高效能運算應用爆發，帶動 2.5D/3D、CoWoS、面板級封裝及矽光子等先進封裝需求呈現爆發式成長，半導體設備大廠辛耘副董事長許明棋今（9/3）日受訪透露，公司自製設備接單熱絡、產能全數滿載，訂單能見度已達到2028年。執行長李宏毅也指出，面對未來半導體升級浪潮，公司內部已立下「五年營收再翻三倍」的宏偉目標。
經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

2026-09-02 16:00

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
蔡司將在台灣北部興建「半導體創新中心」　擴大招募20%至30%人力　

2026-09-02 15:19

半導體量測大廠蔡司今日（9/2）在 SEMICON 展區舉辦媒體活動，台灣總經理蔡慧表示，為了挺台灣半導體搶攻埃米世代與 3DIC 先進封裝市場，蔡司宣佈將在台灣北部打造全新的「半導體等級創新中心」，進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台，並宣布台灣團隊將擴招20%至30%人力，全力應對迫在眉睫的先進封裝與矽光子量產需求。
高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線　築起台灣先進封裝牆

2026-09-01 18:05

為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰，並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔，台積電今日（9/1）正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

2026-08-21 14:12

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
天虹研發光化學UV ALD首次挑戰全球先行　訂單看到明年Q1

2026-08-12 18:35

天虹（6937）上半年獲利年增151%，每股純益2.54元。天虹自主研發的310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備已完成交機與客戶驗證，正式進入放量期，第四季設備也將進入美國，天虹表示，投資PLP平台投資報酬相當快，因應客戶先進設備，應用光化學取代熱和電漿風險將是趨勢，天虹已也研發紫外線輔助原子層沉積 (UV ALD) 設備，將會是全球最先行。
【台積電法說前哨站】神山掌握絕對定價權！外資開出3800元新天價

2026-07-12 07:00

全球半導體終極風向球即將引爆！台積電將於7月16日召開第二季法說會，這場盛會不僅定調台股多頭走向，更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發，加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口，台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價，引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
台股千點劇震！路博邁曝原因MSCI重調整台股AI護體會最後減碼

2026-07-07 12:41

台股上半年狂漲17000點，飆漲6成，進入四萬七關前高檔震蕩！路博邁投信表示，進期MSCI進入 re balanced 重新平衡的階段，台股漲多，或有獲利了結賣壓，要留意台積電下周法說如調高展望，可能就是短線利多出盡，不過，由於台灣是AI重鎮，會是外資繼印度後最後減碼的市場。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？

半導體展後四大趨勢浮現！ 陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

辛耘AI設備訂單能見度直達2028年 目標：五年營收再翻三倍

經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

蔡司將在台灣北部興建「半導體創新中心」 擴大招募20%至30%人力

高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線 築起台灣先進封裝牆

SEMI半導體材料聯盟今成立 4策略打造在地韌性供應鏈

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