2026-08-25 14:17
SEMI 國際半導體產業協會與台灣高鐵於今(8/25)日在高鐵南港站舉辦策略合作記者會,宣布正式啟動半導體與交通基礎設施的跨域策略合作。
2026-08-19 20:10
台北國際自動化工業大展盛大登場,全球科技領導品牌華碩今年以「AI 無所不在:驅動實體AI新紀元」為主軸,展出以多元智慧工廠應用為核心,結合視覺辨識、邊緣運算與機器控制等技術,宣告AI正式由「數據分析」邁向「實體世界控制」的全新紀元,加速推動產業自動化與智慧化。
2026-08-19 15:00
隨著生成式AI、數位孿生、AI視覺檢測、自主移動機器人(AMR)等應用快速進入製造現場,工廠正從「設備自動化」邁向「AI驅動的實體智慧」。然而,當設備數量持續增加、產線配置頻繁調整,四零四科技(Moxa)表示,提供持續、可靠與即時通訊的工業網路成了決定智慧製造應用能否穩定運作的關鍵。
2026-08-18 20:26
今年上半年新增IP授權案年增近80%,乾瞻科技今年上半年營收為2.89億元,年增50.4%;稅後淨利8,896 萬元,每股盈餘2.96元,核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。展望後市,深化與全球晶圓廠、IC設計公司及高速儲存解決方案業者的合作,同時強化北美、日本及其他亞洲市場的在地服務能力。
2026-08-12 14:03
AI 對算力與高頻寬的需求無止境,驅動先進封裝技術快速演進。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日(8/11)在OCP峰會指出,AI先進封裝正朝「橫向做大、垂直做高」雙軌發展。台積電目前已實現5.5倍光罩尺寸CoWoS的大規模量產,良率穩定突破98% 至99%,未來將以一年一代的速度推進,目標在2029 年邁向14倍光罩尺寸;同時,3D堆疊的SoIC也預計於2029年推進至4.5微米Pitch,實現最先進A14邏輯晶片直接垂直堆疊A14晶片。
2026-08-10 12:15
中信投信繼上半年推出聚焦算力及電力的中信數據及電力(009819)後,此次進一步推出009828,期望為投資人打造最完整的AI基建概念ETF版圖,掌握AI革命帶來的長期投資機會。
2026-08-07 09:26
為提升國家數位韌性,國家通訊傳播委員會(NCC)於今天(8/7)下午2時30分透過災防告警細胞廣播訊息(CBS)向全台民眾發送「行動網路降速演練」預告訊息,提醒大家預先為即將登場的城鎮韌性演習做好準備。
2026-08-06 11:42
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍,能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢,9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域,分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體(HBM),並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用,串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026-08-05 08:08
南韓半導體巨擘三星電子週二(8/4)發表最新一代AI記憶體技術,稱將大幅提升記憶體密度近6成,可滿足AI系統對儲存設備的增長需求。
2026-08-04 16:20
聯發科旗下達發第二季營收為 62.9 億元,年增 13.9%,季增 15.3%,創單季營收歷史新高。展望後市,隨著有線網通事業群AI 基礎建設相關產品放量,加上無線邊緣AI事業群商務耳機等新產品量產,第三季營收將持續穩健成長,今年將是「結構性改變」取得關鍵進展的一年,光通訊事業今年成長逾4倍,2027年再成長3倍。
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