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南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
SEMICON Taiwan登場勤業眾信：半導體正從「擴產」轉向「掌握關鍵技術」

2026-09-02 18:35

SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，勤業眾信資深副總、高科技產業負責人簡宏偉表示，半導體產業資本配置正逐漸從過去以「擴充產能」為驅動，轉向以「掌握關鍵技術與核心能力」；未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模，更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。
創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

2026-09-01 18:47

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
三星發表CUBE策略　將與台灣半導體生態系深度合作　強調共創共榮

2026-09-01 15:08

SEMICON國際半導體展論壇活動今日（9/1）進入第二日，下午登場的是記憶體高峰論壇，全球三大記憶體原廠三星、SK海力士、美光高層同台亮相。三星記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石在論壇中，正式發表「CUBE」策略，宣示全面轉向 3D 垂直整合架構。他也強調，台灣半導體生態系展現了卓越的整合精神，下世代 3D-IC 必須兼顧結構穩定與散熱設計，三星很榮幸能與世界級的台灣半導體生態系深度合作，共創共榮。
三星釋下一代3D記憶體方案　讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

2026-09-01 14:34

三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今天參與國際半導體記憶體高峰論壇，三星今天也釋出「CUBE」策略，全面推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。zNAND-O針對裝置端AI需求而設計，位元密度為DRAM的10倍，讀取頻寬為傳統NAND Flash的7倍，預計2028年開始推出zNAND-O樣品。
串聯「矽島動脈」！SEMI攜手台灣高鐵跨域合作

2026-08-25 14:17

SEMI 國際半導體產業協會與台灣高鐵於今（8/25）日在高鐵南港站舉辦策略合作記者會，宣布正式啟動半導體與交通基礎設施的跨域策略合作。
具身智能引爆兆元商機！華碩Physical AI解決方案搶進自動化大展

2026-08-19 20:10

台北國際自動化工業大展盛大登場，全球科技領導品牌華碩今年以「AI 無所不在：驅動實體AI新紀元」為主軸，展出以多元智慧工廠應用為核心，結合視覺辨識、邊緣運算與機器控制等技術，宣告AI正式由「數據分析」邁向「實體世界控制」的全新紀元，加速推動產業自動化與智慧化。
工業AI要落地一關鍵　 Moxa：強韌工業無線網路是首要基礎設施

2026-08-19 15:00

隨著生成式AI、數位孿生、AI視覺檢測、自主移動機器人（AMR）等應用快速進入製造現場，工廠正從「設備自動化」邁向「AI驅動的實體智慧」。然而，當設備數量持續增加、產線配置頻繁調整，四零四科技（Moxa）表示，提供持續、可靠與即時通訊的工業網路成了決定智慧製造應用能否穩定運作的關鍵。
乾瞻科技上半年EPS 2.96元　強攻北美、日本等亞太市場

2026-08-18 20:26

今年上半年新增IP授權案年增近80%，乾瞻科技今年上半年營收為2.89億元，年增50.4%；稅後淨利8,896 萬元，每股盈餘2.96元，核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。展望後市，深化與全球晶圓廠、IC設計公司及高速儲存解決方案業者的合作，同時強化北美、日本及其他亞洲市場的在地服務能力。

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