2026-09-01 14:13
輝達宣布投入35億美元(約1108億元台幣)認購聯發科可轉債,震撼市場。知名半導體分析師陸行之形容,輝達從做鏟子的變成下海淘金的人。雙方深度綁定將帶來什麼益處?又暗藏哪些風險?《太報》整理本文帶您一起了解。
2026-08-26 17:57
蘋果於當地時間25日發表搭載於新款 Mac mini 的 M6晶片,以及搭載於新款 Mac Studio 的 M5 Ultra,帶來效能與 AI 能力的全面突破。M6是蘋果首款採用2奈米製程的頂尖晶片,全面提升各個運算單元,在各方面均帶來效能升級。
2026-08-24 21:21
中國智慧型手機製造商小米週一(24日)發表了新一代自研手機處理器「玄戒O3」(Xring O3),企圖以提高對核心零件的掌控力強化供應鏈,減少對外部晶片供應商的依賴。報導指出,這一新晶片將由台積電3奈米製程量產。
2026-08-06 14:58
客戶提前拉貨動帶動,驅動IC大廠聯詠第二季每股獲利重回1股本,上半年每股盈餘16.59元。聯詠副董事長王守仁表示,上半年記憶體等零組件調漲,客戶提前拉貨,讓第二季業績超乎預期,但進入下半年消費性電子需求減緩,不過,聯詠在手機需求備貨、邊緣AI影像晶片帶動,預估第三季營收持續看增,第三季價格也會與客戶動態調整。
2026-07-31 15:26
IC設計龍頭聯發科第二季毛利率、營益率和淨利率三降,上半年每股獲利30.45元,年減15%。聯發科瞄準代理AI商機爆發,聯發科執行長蔡力行表示,聯發科有望持續受惠代理AI應用,今年ASIC營收20億元達陣,第二各ASIC客戶報到,預計2028年就會貢獻,2028年會比2027年來的更高,因此上調ASIC市場占有率目標由先前的10~15%提升至15-20%。
2026-07-30 16:02
瑞昱(2379)第二季營收376億元,季增3.1%、年增17.7%,稅後淨利38.05億元,單季每股純益7.42元;受到晶圓產能成本上升、DRAM價格走高及產品組合變化影響,毛利率降至47%。展望第三季,瑞昱維持審慎看法,預期PC市場下半年表現可能弱於上半年,但網通、家電及車用需求仍相對穩健,規格升級與市占率提升可望支撐營運表現。
2026-07-24 12:30
超微(AMD)於美西時間23日舉辦「Advancing AI 2026年度大會」。超微董事長暨執行長蘇姿丰親自宣布,AMD 首款AI 機櫃解決方案「AMD Helios」已進入全面量產階段,預計今年第三季底開始出貨,帶領 AMD 由傳統 GPU 供應商正式跨入巨型資料中心機櫃市場。
2026-06-24 22:52
美國政府上週宣布,全球智慧手機巨頭蘋果公司,正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出,這項舉動非常符合邏輯,問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛,任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來,而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利,所需的時間還會更長。
2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-02 11:04
當黃仁勳站上今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)的舞台上,發表RTX Spark與DGX Station時,許多人第一時間的解讀是:輝達要與雲端服務商競爭了。但是,這種看法其實只看見表象。
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