宣戰輝達！超微旗艦AI機櫃Helio全面量產　受惠台廠曝光

超微（AMD）於美西時間23日舉辦「Advancing AI 2026年度大會」。超微董事長暨執行長蘇姿丰親自宣布，AMD 首款AI 機櫃解決方案「AMD Helios」已進入全面量產階段，預計今年第三季底開始出貨，帶領超微由傳統CPU供應商正式跨入巨型資料中心機櫃市場。

蘇姿丰指出，2026年全球將有約60%的AI運算資源投入於「推論」領域，首度超越模型訓練。隨著企業與開發者廣泛導入AI代理與實體AI，運算需求呈現爆發式成長。AMD預估，全球AI加速器市場規模將在2030年達到1.4兆美元，若計入資料中心、PC與嵌入式設備，AMD 的整體潛在市場將逼近2兆美元大關。


為了挑戰競爭對手輝達的 Vera Rubin NVL72 平台，AMD 推出Helios機櫃系統。單一Helios機櫃整合了 72 顆最新的 Instinct MI455X GPU、18 顆第六代 EPYC「Venice」CPU，以及 Pensando 高速網路晶片。單櫃能提供高達2.9 Exaflops 的FP4運算效能、31TB 的 HBM4 記憶體容量，每美元可產生的推論 Token 吞吐量較競爭對手高出30%，成為高效能與高性價比的代表。

Helios 的強悍效能源自於強大的晶片架構。關鍵的 MI455X GPU 由台積電先進的2奈米與3奈米製程打造，內部整合約3,200億個電晶體與12顆運算I/O晶粒，並導入3D晶片堆疊封裝與配置432GB HBM4 記憶體。在新架構下，MI455X的Token吞吐量最高達到前代 MI355X 的34倍。

在硬體與系統生態系中，伺服器大廠緯穎名列 Helios 的核心基礎設施合作夥伴；現場合作背板亦亮出技嘉、華碩、永擎（華擎）、雲達（廣達）、緯創、鴻海、英業達、神達、仁寶、和碩、微星及研華等眾多台廠陣容。隨著需求從單晶片延伸至液冷散熱、高頻寬記憶體及機架整合，台灣供應鏈將成為 AMD 擴產的堅實後盾。