【聯詠法說】蘋果新機+邊緣AI影像晶片Q3續揚！ 用上長鑫存儲這樣說　

客戶提前拉貨動帶動，驅動IC大廠聯詠今天公布，第二季每股獲利重回1股本，上半年每股盈餘16.59元。聯詠副董事長王守仁表示，上半年記憶體等零組件調漲，客戶提前拉貨，讓第二季業績超乎預期，但進入下半年消費性電子需求減緩；不過，聯詠在手機需求備貨、邊緣AI影像晶片帶動，預估第三季營收持續看增，第三季價格也會與客戶動態協商。

啟用長鑫存儲DRAM?　　有競爭力都會考慮
這波記憶體成本暴漲，已讓HP和華碩等電腦製造商開始採用長鑫存儲DRAM 應對，法人也關注聯詠是否可慮此方案，聯詠說明，會與客戶動態協商，也會推出新的方案降低成本，只要具有競爭力的產品都會可慮使用。


聯詠第二季客戶拉貨需求帶動三大產品同步向上，讓第二季營收和獲利超越財測預期，第二季營收286.6億元，季增23.8%、年增9.6%，毛利率42.42%，季增3.36個百分點，創近16季新高，稅後淨利63.28億元，季增67.99%、年增69.2%，每股盈餘 10.4元，創下近11季以來的獲利高點，相隔10季後再度單季賺超過一個股本，累計上半年每股盈餘達16.59元，較去年每股盈餘14.80元提升。

Q3手機備貨+邊緣AI影像晶片 無懼消費電子放緩
展望後市，王守仁指出，今年上半年因記憶體等零組件漲價，客戶提前拉貨，終端產品售價價反映，下半年消費性電子需求可能減緩，但聯詠第三季受惠手機需求備貨、邊緣AI影像晶片帶動，第三季營收將可持續看增。

以美元兌台幣32元估算，第三季營收將在300億元~312億元區間，季增4.6%至8.8%；毛利率主要是因材料價格調整，較低庫存成本減少，產品組合不同等因素，預期毛利率在38.5%~ 41.5%，營益率則在19%~22%。

進一步來看聯詠三大產品線， 中小驅動IC（DDIC）受惠非中國手機客戶進入備貨旺季，第三季營收將可強勁成長。單晶片(SoC)R將持平表現，不過邊緣AI影像晶片應可持續出貨。大尺寸驅動IC因面板需求衰退，預估營收將下滑。

法人關注DDIC 中ASIC和先進製程，聯詠和客戶涵蓋各種應用，手機、車用、穿戴、IT和電競，對未來營收貢獻可以期待，且聯詠也會持續投資在先進製成、代理方AI，如機器視覺領域的產品，讓ASIC業務持續推進。

聯詠去年OLED DDIC 成功跨入蘋果驅動IC供應鏈，當初也看好將挹注2026年至2027年營收動能，法人這次提問，訂單能見度能否到2028年，聯詠說明，與國際客戶手機OLED DDIC開發順利，對未來幾年營收貢獻可以期待。

Q3產品線價格 與客戶動態協商
AI排擠效應，部分晶圓材料和封測有上漲的情況，目前和供應商討論2027年價格的狀況。部分SoC產品因記憶體調價，已與客戶溝通售價調漲，也會考慮新的方案，部分DDDIC 第二季已反映成本，第三季會與客戶做動態協商。