人優相關報導 - 太報 TaiSounds

人優

攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
「生生喝鮮奶」領取率下滑不到7成　蔣萬安稱回饋正面：兌換持續優化

2026-09-01 16:39

台北市長蔣萬安大力推行「生生喝鮮奶」政策，甚至就連到新加坡演講時，仍不忘拿出一瓶鮮奶分享。不過時代力量黨主席王婉諭卻指出，這個政策到去年底為止共花掉7004萬元，然而鮮奶領取率卻從起初的73.81%，一路降到去年最後一週只剩64.29%。蔣萬安今日（9/1）對此表示，這項政策得到很正面的反饋，會持續優化兌換過程、提高領取率。
債券配息族注意！非投等債始祖00710B配息創8.19%新高！

2026-09-01 15:43

債券ETF配息再添亮點！復華彭博非投等債ETF（00710B）調整追蹤指數規則後，最新配息年化配息率達8.19%，在債券收益需求持續受到投資人關注之際，透過「提升信用品質、鎖定高票息」雙管齊下，兼顧收益潛力與風險控管。
晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈　台積電：攜手政府建置驗證平台

2026-09-01 15:34

隨著 AI 系統複雜度暴增，半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（9/1）日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調，過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」，傳統的串行開發模式已無法應對，必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊，台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈，並攜手政府於成立實體驗證平台，全面落實 STCO（系統目標協同優化）。
三星發表CUBE策略　將與台灣半導體生態系深度合作　強調共創共榮

2026-09-01 15:08

SEMICON國際半導體展論壇活動今日（9/1）進入第二日，下午登場的是記憶體高峰論壇，全球三大記憶體原廠三星、SK海力士、美光高層同台亮相。三星記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石在論壇中，正式發表「CUBE」策略，宣示全面轉向 3D 垂直整合架構。他也強調，台灣半導體生態系展現了卓越的整合精神，下世代 3D-IC 必須兼顧結構穩定與散熱設計，三星很榮幸能與世界級的台灣半導體生態系深度合作，共創共榮。
三星釋下一代3D記憶體方案　讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

2026-09-01 14:34

三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今天參與國際半導體記憶體高峰論壇，三星今天也釋出「CUBE」策略，全面推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。zNAND-O針對裝置端AI需求而設計，位元密度為DRAM的10倍，讀取頻寬為傳統NAND Flash的7倍，預計2028年開始推出zNAND-O樣品。
確定了！蔣萬安9/3陪藍小雞登記參選　這天「藍白合」同框黃國昌

2026-09-01 13:56

台北市長蔣萬安今（9/1）赴台北市議會備詢前受訪表示，確定九月三日將和國民黨議員、議員候選人一起登記參選，希望凝聚向心力，帶動整體氣勢，也希望所有黨籍議員及參選人「全壘打」，高票當選、連任，為市民及城市打拚。
主動式ETF才剛減碼! 聯發科獲輝達加持　今跳空漲停、2.5萬張買單搶不到

2026-09-01 12:51

聯發科（2454）昨晚傳出重大利多，輝達（NVIDIA）大手筆包辦聯發科海外可轉換公司債（ECB）35億美元（約新台幣1,100億元），消息激勵聯發科今（1）日股價跳空攻上漲停，盤中約有2.5萬張買單排隊，呈現量縮惜售格局，尤其在近期多檔主動式ETF逐步調節持股之際，在輝達資金加持下，宛如一劑「強心針」，ECB轉換溢價也同步收斂到4.6%。
Shein掛牌首日一度重挫10%　分析：縮水上市仍嫌貴

2026-09-01 12:31

中國快時尚零售商Shein（希音）今天（9/1）在香港證券交易所低調掛牌上市，股票開盤價與首次公開募股（IPO）定價一致，但盤中一度重挫10%，至中午跌幅縮小至4%。
突破極限微縮！ASML揭High NA藍圖：助攻台灣先進製程

2026-09-01 12:23

半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中，由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光，0.55NA）技術的重大突破與商業化進展。

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三星發表CUBE策略 將與台灣半導體生態系深度合作 強調共創共榮

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