手機需求沉痾　IDC：今年生產規模恐減5.5%、 五大組裝廠洗牌

手機需求持續疲軟，IDC最新調查顯示， 今年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對季減3.4%、年衰退8.1%。今年第二季外包比重大幅季增8.8%，4G手機的比重季增也達5.3%。預期今年全年生產規模恐年減5.5%，今年第二季全球前五大智慧型手機組裝排名也再度洗牌，三星、鴻海、華勤、OPPO、龍旗成為前五大。華勤超車OPPO成為全球前三大組裝廠。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔表示，在全球市場需求持續疲軟、產業集中度甚高的情況下，全球前十大智慧型手機廠商競爭已呈現短兵相接的局面。隨著傳音率先在第二季利用展銳平台低價優勢於印度、歐洲市場搶奪市占率，下半年在華為的強勢回歸、榮耀的出海、小米的反撲等一系列策略動作下，競爭格局將瞬息萬變。

從全球智慧型手機產業結構來看，隨著競爭加劇，今年第二季全球智慧型手機前十大廠商設計外包比重較前一季大幅增加8.8%，4G手機的比重則較前季增加5.3%。由此可見，在不景氣的氛圍下，以更具性價比的產品來博取消費者青睞，已是大廠競爭下難以避免的趨勢。

展望今年產業發展，IDC認為，儘管中國品牌領導廠商可望於第三季出清多數零件庫存，然而經濟展望持續保守，市場需求不易大幅反彈，預料今年全球智慧手機產業生產規模可能較去年衰退5.5%。