半導體擴大投資　SEMI：2028年全球製造設備銷售額達2295億美元

國際半導體協會 SEMI 表示，AI 強勁需求驅動全球半導體製造投資，預期全球半導體製造設備銷售額將實現連續5年成長，至2028年將達到創紀錄的2,295億美元，中國大陸、台灣和韓國仍將是設備支出排名前三的地區。

SEMI於美國時間14日發布《年中半導體設備市場預測—OEM視角》報告，報告中指出，預計2026年全球半導體製造設備總銷售額將達到創紀錄的1659億美元，年增23.2%。這一成長動能預計將持續到2028年，屆時設備總銷售額預計將達到創紀錄的2,295億美元，連續五年實現成長，顯見AI驅動的需求正在重塑半導體製造投資格局。

SEMI總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示，AI 正在加速對更強大、更有效率晶片的需求，從而推動半導體設備市場投資的成長。年中預測顯示，隨著晶片製造商投資於人工智慧時代所需的邏輯、先進記憶體、測試和封裝能力，設備支出將持續走高。

晶圓製造設備去年創下1,169億美元的銷售額紀錄。SEMI預估，今年將成長23.1%，達到1,439億美元。此領域涵蓋晶圓加工、光遮罩/光罩和晶圓廠設備。這項預測較SEMI先前對2025年底的預測大幅上調，反映出對先進記憶體（尤其是HBM相關的DRAM技術）和邏輯應用的大力投資。

隨著製造商加速產能擴展和技術遷移以應對人工智慧相關工作負載，預計晶圓製造設備的銷售額將在2027年增長21.8%，2028年增長14.1%，達到2000億美元大關。

AI相關半導體需求也推動了後端設備的擴張。半導體測試設備銷售額在2025年飆升55.3%之後，預計2026年將成長31.0%，達到153億美元，較SEMI先前對2025年底的預測大幅上調。封裝設備銷售額在2025年成長20.8%之後，預計2026年將成長9.6%，達到67億美元，與先前的預測基本一致。預計這一成長動能將持續到2028年，測試設備銷售額將達到208億美元，封裝設備銷售額將達到86億美元。

2026年，晶圓代工和邏輯應用領域的晶圓前端銷售額將年增18.9%，達到780億美元。隨著產業向2奈米（GAA）節點的大規模量產邁進，預計該細分市場在2027年將成長18.1%，2028年將成長13.6%，達到1,047億美元。

預計到2028年，與記憶體相關的設備支出將顯著成長，這主要得益於HBM需求、先進DRAM節點升級以及NAND技術轉型。DRAM設備銷售額預計在2026年增長39.0%，達到388億美元，隨後在2027年增長27.4%，2028年增長15.0%，達到569億美元。 NAND設備銷售額預計在2026年增長30.7%，達到139億美元，隨後在2027年增長31.1%，2028年增長14.5%，達到208億美元，這主要得益於3D NAND層升級以及對更高密度架構的投資。

預計到2028年，中國大陸、台灣和韓國仍將是設備支出排名前三的地區。中國大陸預計將在預測期內保持領先地位，但近年來投資水平較高，預計2026年增速將放緩。

SEMI表示，台灣地區的支出主要得益於人工智慧和高效能運算領域的前沿產能建設，而韓國的設備支出則由包括HBM在內的先進儲存技術驅動。其他地區在區域化措施、政府激勵措施和有針對性的專業產能擴張的推動下，預計2027年和2028年的設備支出也將有所增長。