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    日月光洪松井:台灣半導體產業將是具「世界競爭力」的生態系

    2025-09-09 17:26 / 作者 戴嘉芬
    「3DIC先進封裝製造聯盟」週二在SEMICON半導體展論壇宣示成立。右3為日月光資深副總洪松井。戴嘉芬攝
    由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)宣示成立。日月光資深副總洪松井表示,這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力,讓整個生態系合作更加順暢。最終,台灣的半導體產業將成為具有「世界競爭力」的生態系。

    洪松井致詞時表示,根據研調數據,2030年半導體產值將會到達1兆美元,晶片與系統間的 Gap(差距)愈來愈大,而封裝就是那座不可或缺的橋樑。

    他強調,AI 跟半導體是互惠共生、相輔相成的關係,先進封裝跟先進製程藉由提升算力來驅動 AI,而 AI 也驅動更多應用,例如汽車與汽車之間的溝通、機器人與機器人間的互動等,帶動更多半導體需求,這是一個良性循環。

    如今,先進封裝產業面臨來自製造商、能源管理,以及材料供應的挑戰,系統端來自還有晶片堆疊封裝技術的挑戰,所以才有了成立「3DIC先進封裝製造聯盟」的初衷,洪松井希望藉由聯盟的力量,讓所有先進封裝產業的業者一起合作。

    他提到,「我們在3DIC先進封裝製造聯盟成立了3個工作小組,包括標準工作小組、量測檢測工作小組以及封裝製造技術小組」;透過小組間的討論,大家一起在技術、量產、良率遇到的困難,找到解決方法。

    他進一步指出,目前封裝技術小組已討論出未來目標,確保生態系使用的材料、設備不僅能滿足現在的需求,也必須滿足未來的需求。

    洪松井強調,也希望透過此聯盟能打造出一個標準溝通的平台,這個平台可以用在工具、車用以及其他不同應用,減少生態系的變動和差異,同時也能簡化複雜度。

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