匯聚28國菁英！晶鏈論壇今登場　賴清德頒發「經濟部專業獎章」給甘利明、魏哲家

工研院與SEMI國際半導體產業協會今日（9/9）舉辦「晶鏈高峰論壇」，包括總統賴清德、國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明等皆出席。賴總統頒發「經濟部專業獎章」給甘利明和台積電董事長魏哲家，表彰他們在國際經貿、產業合作及科技創新上具有卓越貢獻。魏哲家因另有要事，由台積電執行副總暨共同營運長泰永沛代表領獎。

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，半導體產業作為戰略核心，對國家安全與經濟發展至關重要。我國已提出全球半導體供應鏈夥伴倡議，攜手國際可信賴夥伴共創米導體產業發展新生態，是工研院與SEMI與主辦晶鏈論壇的目的。

除了上述政要及產業貴賓之外，國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄，以及國外重要官員如捷克科研創新部長 Marek Zenisek、日本台灣交流協會副代表川合現、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參質 Peter Fatelnig、英國在台辦事處代表包瓊郁等代表參與，並吸引 20個公協會共同協辦、來自28個國家超過 700位產業人士參與。

論壇以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動Al晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

經濟部長龔明鑫表示，面對瞬息萬變的國際經貿新局，台灣作為全球供應鏈的重要一環，唯有建立「可信任、互補且可持續」的跨國夥伴關係，才能共同維護供應鏈的穩定與創新動能。經濟部也會全力透過政策支持產業發展，同時積極推動科技產業的全球佈局，持續深化與美、目、歐盟等各國夥伴的合作，以「立足台灣、布局全球」思維提升供應鏈韌性，期盼未來能持續與產業攜手推動創新合作，深化夥伴關係，並在科技、產業與永續發展等領域，共同創造更加豐碩的成果。

國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉表示，半導體不僅是科技創新的縣動核心，更是國際經消安全與產業韌性的關鍵基鹽，唯有音國建立可信任的合作關係，才能共同因應快速變動的市場需求與地緣政治挑戰。臺灣擁有相對完整的供應鏈體系，在全球半導體產業生態中扮演舉足輕重的角色，此次論壇是很好的橋樑，能夠進一步深化台灣與國際夥伴的連結。未來 SEMI將持續推動共創模式，攜手各國建構更具韌性、更具永續性的全球半導體網絡。

工研院院長劉文雄指出，全球產業加速轉型下，人才已成為影響半導體發展的關鍵。當前產業面臨三大挑戰，包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、國際間的人才競爭與合作，為此，各國在半導體人才培育上已積極布局。

他繼續說，工研院作為產學橋梁，具備跨域整合的優勢，能把學界研究與產業需求緊密連結，並透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，協助新世代人才在專業深耕的同時拓展橫向能力，進而造就引領半導體產業持續領先的T型人才。工研院將持續與產業界攜手合作，作為學術界與產業界、台灣與國際間的橋樑，打造永續、韌性且國際化的半導體人才生態系，讓人才成為最強的戰略資本。

開幕論壇邀集日本、歐盟、英國等代表，以「建構全球半導體網絡對話」為題，探討面對地緣政治與市場波動的影響，如何透過半導體國際戰略聯盟，強化供應鏈韌性。現場也安排三場次產業座談，匯集國內外重量級產官學研代表，共同探討產業發展趨勢與合作方向。

第一場次座談以「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」為題，聚焦於多元風險環境下，全球半導體產業如何透過區域互補來提升整體韌性。同時，探討在 AI、量子運算等先進技術挑戰之下，全球夥伴應如何建立合作模式，加速創新成果落地。

第二場次座談以「推動AI晶片技術共創」為主軸，探討面對Al晶片所需高運算與高效能設計挑戰，業者如何透過模組化整合，建立開放協作的共創模式，以提升設計製程的效率。

第三場次以「半導體人才培育與交流」為重點，針對半導體人才短缺之痛點，分享各國企業與政府，如何攜手建立具彈性且可規模化的人才培育系統，培養具備系統思維與跨部門協作能力的技術與管理人才。

「晶鏈高峰論壇」匯聚全球具影響力的政、產、學、研領袖，串聯全球半導體網絡，呼應供應鏈合作，展現臺灣積極以自身優勢，攜手全球強化半導體供應鏈安全與韌性，並與國際夥伴展現合作架構之政策願景與戰略布局。