翹曲相關報導 - 太報 TaiSounds

翹曲

崇越營運季季增　總裁李正榮：供貨追不上客戶訂單

2026-09-03 17:21

半導體材料整合服務廠崇越科技於 SEMICON 盛大參展。崇越總裁李正榮今日（9/3）受訪時表示，目前市場需求強勁到「追不上客戶訂單」，不僅下半年營運一季比一季好，訂單能見度更是一路清晰看到2027與2028年！
抽中一張現賺250萬！興櫃股王漢測9月上演抽籤秀　參加資格曝光

2026-09-03 15:08

興櫃股王漢測（7856）預計在9月下旬上櫃，昨日（9/3）公告承銷價，暫定2250元，創歷史新高。由於漢測興櫃股價約落在4750元至5000元左右，若投資人參加申購中籤，抽中一張現賺250萬元。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
漢測9月底上櫃　切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場

2026-08-25 14:43

半導體設備大廠漢民集團，旗下專注晶圓測試的漢測去年登錄興櫃後，預計9月底登陸上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18％，超越去年全年營收，展現強勁成長動能。因應高階測試需求，未來將以高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備，以及矽光子測試三大市場，做為成長引擎。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
台股四萬點來了怎布局？前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山

2026-04-27 10:36

台積電27日領軍，不僅達成股價即股號的歷史，也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示，台積電近期在美國舉行的論壇，已揭示產業規格時間點，全部圍繞一個核心：封裝已經變成 AI 系統的主體，看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業，看不懂就穩穩壓神山，想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥，真的有那麼佛心的嗎？愛你神山。

崇越營運季季增 總裁李正榮：供貨追不上客戶訂單

抽中一張現賺250萬！興櫃股王漢測9月上演抽籤秀 參加資格曝光

志聖AI營收占比上半年近7成 總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

漢測9月底上櫃 切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場

【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

群創公告4月獲利賺贏首季 自結EPS達0.27元 FOPLP、玻璃載板題材引關注

台積電加速布局CoPoS面板級封裝 研調：下階段轉向玻璃基板

【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

台股四萬點來了怎布局？ 前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山

崇越營運季季增　總裁李正榮：供貨追不上客戶訂單

抽中一張現賺250萬！興櫃股王漢測9月上演抽籤秀　參加資格曝光

志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

漢測9月底上櫃　切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場

群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

台股四萬點來了怎布局？前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山