群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。

根據群創公告，4月自結合併營收212.37億元，年增12%；稅前淨利23.13億元，年增935%；稅後淨利21.59億元，年增2654%，每股盈餘0.27元。若觀察第一季表現，群創合併營收666.45億元，年增19%；稅後淨利17.92億元，年增65%，EPS達0.20元。

除了面板景氣回溫外，群創近年積極轉型投入半導體先進封裝領域，尤其率先布局扇出型面板級封裝（FOPLP），成為資金追捧的重要原因。

相較目前主流的晶圓級封裝，FOPLP最大的優勢在於採用大型方形面板作為載板，可有效提升材料利用率。由於傳統圓形晶圓在切割時容易產生大量邊角廢料，而面板級封裝則能大幅降低材料浪費，進一步壓低生產成本，因而被視為下一世代高效能運算（HPC）與AI晶片封裝的重要技術方向。

群創率先投入FOPLP領域後，近期市場更傳出群創有望與台積電合作發展新一代先進封裝技術，進一步推升市場對其轉型前景的期待。

此外，近期市場熱議的另一項關鍵技術，則是玻璃核心載板（Glass Core Substrate）。根據知名分析師郭明錤最新產業調查，台積電日前揭露正與日本載板大廠Ibiden及群創合作開發玻璃核心載板技術，作為未來CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構的重要組成。

郭明錤指出，市場過去低估玻璃核心載板的重要性。相較於CoPoS中的CoP（Chip-on-Panel）主要解決生產效率與成本問題，玻璃核心載板所代表的oS（on Substrate）則直接關係到翹曲控制、散熱與可靠度，是未來超大型AI晶片能否順利量產的關鍵技術，重要性甚至高於CoP。

市場人士分析，若群創未來不僅能在FOPLP搶得先機，又能進一步切入台積電玻璃核心載板供應鏈，將使公司從傳統面板製造商逐步轉型為AI先進封裝關鍵材料與製程供應商，未來成長空間備受市場關注。