Q1相關報導 - 太報 TaiSounds

AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星　台廠積極搶進拚商機

2026-08-22 07:40

隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W，龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降，傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸，更貼近晶片的「封裝級矽電容（Si-Cap）」應運而生，成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
恩智浦大馬封測廠擴建動土　2028年Q1放量產能拉升翻倍

2026-08-14 17:06

恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程，今天正式動土。位於八打靈再也（Petaling Jaya）的新廠將提升內部封裝測試產能，進一步多元化恩智浦後段製造能力，強化其全球供應鏈地位，新廠預計2028年首季開始量產，產能滿載後將使該廠區的總產量提升逾一倍
【玉山金法說】評估台灣有升息條件但無急迫性　總座：最快明年Q1升息

2026-08-13 15:04

美國最新公布的通膨數據顯示物價漲幅趨緩，減輕了市場對聯準會升息的疑慮。玉山金預期，聯準會今年不具降息情境，市場聚焦台灣央行利率政策。玉山金總經陳茂欽表示，台灣有升息的條件，但沒有急迫性，在企業獲利，台股熱絡、外資匯出下，已強力提高存款準備率，貨幣市場已經幫台灣自動升息，這也是聯準會主席華許的理想目標，預期央行最早可能在明年首季升息，或可以不升息。
天虹研發光化學UV ALD首次挑戰全球先行　訂單看到明年Q1

2026-08-12 18:35

天虹（6937）上半年獲利年增151%，每股純益2.54元。天虹自主研發的310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備已完成交機與客戶驗證，正式進入放量期，第四季設備也將進入美國，天虹表示，投資PLP平台投資報酬相當快，因應客戶先進設備，應用光化學取代熱和電漿風險將是趨勢，天虹已也研發紫外線輔助原子層沉積 (UV ALD) 設備，將會是全球最先行。
【一文看懂】兆基風暴燒出社宅包租代管疑慮　5大QA解析制度與監理

2026-08-08 07:10

兆基百億債務風暴延燒，焦點已不再是投資人損失。由於兆基屋管與寄居蟹租屋承辦近3萬件社宅包租代管案件，占全台有效租約近四分之一，也讓外界開始檢視，政府大力推動的社宅包租代管制度，是否存在過度集中，以及政府監理是否足以接住風險？《太報》整理5大QA，帶你一次看懂制度運作、爭議焦點與未來修法方向。
【財經一點通】SK海力士營收不如預期　看成「需求轉弱」那你就錯了

2026-07-30 13:54

SK海力士的財報真的是Miss了嗎？同樣一個 HBM 佔比拉高，你可以說「它拖累了短期ASP」，也可以說「它鎖定了未來3-5年的營收確定性」。短期的 Earnings 絕對值或許受限，但週期被平滑了，P/E Multiple 理應給得更高。
【一文看懂】青安3.0為何被說「排除大於補貼」？制度門檻、補貼方向、受影響族群一次看

2026-07-21 07:30

青安3.0政策將在8月1日正式上路，外界多聚焦於「新婚、育兒加碼」與「利息補貼 3＋3」，但若從制度條文與市場反應來看，青安3.0的核心並非全面擴大補貼，而是透過年齡、總價、家庭型態等多重門檻，讓補貼更集中於特定族群，制度呈現出「排除幅度大、補貼集中度高」的效果，也讓不同家庭型態的補貼差異更明顯。
虛擬資產服務法三讀通過　金管會:明年Q1前完成9項子法

2026-06-30 16:15

立院今天三讀通過「虛擬資產服務法」（Virtual Asset Service Provider, VASP），服務商採許可制，金融業可申請兼營。金管會表示，目前有8家VASP業者，預計明年首季前完成設置、人員、公會和穩定幣等9個子法。
【一文看懂】台灣有荷蘭病？央行5點分析駁斥　「傳產與電子業是共生而非排擠」

2026-06-20 07:10

台灣經濟近年表現亮眼，但背後其實是「冰火兩重天」——半導體、AI相關的電子業狂飆，傳統製造業卻面臨重重壓力。中央銀行最新報告深入解析產業現況，從AI供應鏈的歷史根基，到傳統產業的轉型出路，用5個問題帶你一次看懂。
萬泰科 Q1為谷底！ AI高速線、衛星線與帶動今年逐季翻揚

2026-06-17 17:23

高階傳輸線材廠萬泰科技今年首季每股盈餘 0.43元。展望未來，萬泰科技表示，今年首季營運應為全年谷底，營收與獲利可望逐季升溫。受惠AI高速線、衛星線與高毛利產品持續成長，重申未來五年營收複合年增率（CAGR）目標為20%至25%，長期毛利率朝20%邁進。

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