HBM相關報導 - 太報 TaiSounds

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晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高　研調：中芯、三星市占差距縮小

2026-09-09 16:51

TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
英特爾CPU又要漲？傳10月調價「最高10%」　股價聞訊狂飆9.05%

2026-09-09 13:02

晶片大廠英特爾（Intel）傳出將調整處理器業務策略，除了因應記憶體、印刷電路板等零組件成本上升，計劃自10月起調漲個人電腦（PC）中央處理器（CPU）價格，漲幅最高可能達10%，同時可能逐步停止部分低毛利的「小核心」（Small Core）產品，將營運重心由追求出貨規模轉向獲利能力較高的CPU。消息激勵英特爾股價8日大漲9.05%，AMD、博通等晶片股也同步走高。
【一文看懂】蘋果摺疊iPhone18成本全曝光！聰明民眾已先買iPhone17

2026-09-09 08:36

蘋果iPhone 18 系列預計9月10日凌晨正式亮相，蘋果新任執行長特納斯（John Ternus）的首秀，將帶來最貴iPhone和首款摺疊機。從供應鏈和通路消息來看，這次發表會將聚焦首款摺疊機售價、成本轉嫁等兩大關鍵，以及AI應用、舊機控盤兩大考驗，在供應鏈投資布局上記憶體和精密製造也成新焦點。
研調：第二季DRAM產業營收季增59.5%！供給擴張仍趕不上需求

2026-09-07 15:33

根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第二季由於一般型DRAM合約價顯著上漲，推升整體DRAM產業營收季增59.5%，近1,547.3億美元。
【財經一點通】博通高毛利時代過去？AI狂潮水要退了？解析財報兩數字的真正涵意

2026-09-07 13:02

「不要盯著毛利率下降，要看我們的營業利潤率。」博通（Broadcom）最新一季的財報，營收大漲，但毛利率卻從上季的 77.1% 掉到 75%，下一季的指引更是直接降到 73%。面對市場對毛利率下滑的疑慮，CEO Hock Tan 的這番話，究竟是在轉移焦點，還是博通真的該這樣看？
半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
美光在台投資破1.5兆！盧東暉：推動全球系統化建廠新模式

2026-09-03 12:37

隨著全球半導體廠房建設邁入千億美元規模，傳統「分段施工、項目招標」的建廠模式已無法滿足 AI 時代對建廠速度與先進封裝複雜度的極致要求。台灣美光（Micron）董事長盧東暉今（9/3）日表示，半導體建廠正面臨缺工、化學元素極致複雜化以及供應鏈介面繁瑣等五大結構性挑戰。
【半導體大師論壇】載板產能吃緊！欣興簡山傑：赴日對接關鍵材料、強化供應韌性

2026-09-02 18:43

在 SEMICON 大師論壇的「爐邊對談」中，載板被認為當前 AI 晶片量產面臨的嚴峻瓶頸之一。甫接任欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑首度剖析，AI 需求推動載板向大尺寸、高層數及高複雜度演進，使 ABF 載板產能極度告急。欣興與客戶十數次赴日協同中小型供應商開出新產能。他也強調，成熟製程絕非過時技術，而是撐起 AI 生態系的關鍵底座，業者應專注高附加價值解決方案，迎戰 AI 新賽道。
SEMICON Taiwan登場勤業眾信：半導體正從「擴產」轉向「掌握關鍵技術」

2026-09-02 18:35

SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，勤業眾信資深副總、高科技產業負責人簡宏偉表示，半導體產業資本配置正逐漸從過去以「擴充產能」為驅動，轉向以「掌握關鍵技術與核心能力」；未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模，更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。
先進封裝銷售暴增70%！東京威力科創祭出「鄰居策略」加碼挺台灣　

2026-09-02 14:44

在強勁 AI 需求的強烈拉動下，全球半導體產業正迎來前所未有的爆發期。今年3月剛上任的東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今（9/2）日表示，TEL 將深化在台灣的佈局，以「鄰居策略」緊貼客戶廠區提供即時服務，將 TEL台灣技術中心研發據點與台南營運維修中心設立在客戶廠區隔壁，實現零時差的在地協同開發與即時 Debug。TEL 結合超過80家在地供應商夥伴，全力搶攻先進封裝與矽光子商機。

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