Q4持續看好AI供應鏈　群益投顧點名先進封裝、液冷散熱、高階CCL及光通訊

群益金融集團今天舉辦「2026年第四季投資展望說明會」，針對電子產業投資焦點，會中建物鎖定AI技術與材料典範轉移，關注能見度高的先進材料、先進製程與封裝、矽光子，並要留意台韓科技股互動，外資進出同步，費半指數與韓股造成台灣科技股震盪激烈，宜嚴控操作槓桿，以防「黑天鵝」或「灰犀牛」變數，可保留彈性現金水位因應新變化。

在AI供應鏈布局方面，群益投顧進一步點出先進封裝、液冷散熱、高階CCL及光通訊四大方向，認為AI算力競爭已從單一晶片運算能力，延伸至算力密度、資料傳輸效率及系統整合能力，先進製程、HBM、I/O及先進封裝的重要性持續提高。

群益投顧指出，AI走向更完整的封裝系統，先進封裝逐漸成為前段設計的延伸，在台積電先進封裝產能持續吃緊下，具技術及規模優勢的專業封測廠可望承接AI晶片產能外溢。群益投顧預估，2026年全球半導體產業成長率達22.6%，並看好先進封裝占比提高及平均單價高於傳統封裝，帶動封測廠毛利率改善，相關焦點包括台積電、日月光及力成。

散熱方面，隨AI加速器熱設計功耗（TDP）提高，高階伺服器導入直接液冷（DLC）的比例可望持續增加。群益投顧指出，ASIC領域自2026年下半年起也將陸續導入水冷方案，成為散熱產業新的成長動能；未來兩相式DLC及Liquid to Liquid等技術滲透率也可望提高，相關焦點包括台達電、奇鋐。

PCB及CCL則受惠AI伺服器高速傳輸規格升級。群益投顧表示，隨SerDes速度提升至224G，CCL規格逐步往M9發展，M9每張平均售價約7,500至1萬元，規格升級有助推升產品ASP。材料方面，銅箔、樹脂及玻纖布等原材料仍存在供應及製程瓶頸，PTFE則開始進入中國市場小量驗證，未來部分高速訊號傳輸PCB產品有機會採用。相關焦點包括台光電、台燿、南亞及金居。

光通訊則是群益投顧看好的另一項AI延伸需求。群益指出，AI推論需要大量高速資料傳輸，而高速訊號傳輸距離受銅線物理特性限制，隨AI資料中心Scale-Out及資料中心間互連（DCI）需求增加，光通訊應用持續擴大。未來Scale-Up架構也將逐步導入光連結，預期2027年下半年起陸續出現機櫃間光連結應用，進一步帶動雷射、FAU及其他光通訊零組件需求。

此外，群益投顧也看好AI帶動的測試設備及半導體廠務商機。隨HPC及AI晶片需求增加，測試介面、CPO測試及相關設備需求同步升溫，相關業者包括精測、旺矽、雍智、穎崴、致茂及鴻勁等；而台積電先進製程擴產及海外建廠，也可望帶動廠務工程、特用化學材料及相關設備需求。