2026-09-15 15:30
新一代旗艦手機晶片大戰因應AI而生!聯發科首款搭載台積電2奈米的天璣9600 Pro,強打台積電首批設計技術協同優化(DTCO)、全大核、AI原生架構三大亮點,將眾多AI PC功能下放手機,同場加映的3奈米中高階新品天璣9600 M,搶先高通發表會前亮相。供應鏈透露,聯發科打入Google TPU ,漲價更有「底氣」,開價上看220美元,進逼高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 240~260美元,創下聯發科旗鑑產品新天價。
2026-09-11 14:57
TrendForce發布最新IC設計產業研究,AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升,帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%,突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首,AMD受惠CPU 代理AI應用提升,排名升至第三。高通則因手機業務走弱,退居第四名。
2026-09-10 17:14
聯發科8月營收月增32%、年增44.8%至641.8億元,9月單月營收僅需395億元財測即可達陣。聯發科近期消息不斷,8月31日已公告,輝達斥35億美入股聯發科,聯發科執行長蔡力行日前已表示,輝達對聯發科是非常策略性的投資,代表AI產業對聯發科的信心,這項投資代表對聯發科、對台灣很有信心。
2026-09-02 12:21
隨著人工智慧進入 Agentic AI 時代,電腦與電腦之間的對話讓全球算力需求呈幾何級數暴增。Google 技術長兼 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat今日(9/2)表示,傳統費時數年的產能拉升曲線已不符合時宜,晶片一經認證,產能必須在最短時間內瞬間拉升至最大值。為此,Google 需與台灣半導體及封測供應鏈進行根本性的合作變革!唯有兩邊深化合作,才能確保軟硬體與供應鏈準備就緒。
2026-09-01 07:58
輝達出手首度投資台廠,斥資35億美元入資聯發科,加速切入客製化晶片(ASIC)戰場。美系外資表示,聯發科將迎來ASIC、CSP客戶、資金成本和TPU四大利基。知名半導體分析師陸行之則分析,輝達將在3-5年內下海自己一條龍做 AI token foundry(AI 詞元晶圓廠),以輝達的1GW建廠成本來看,應該會比谷歌,亞馬遜還低一半,因此輝達自己拿自己做的200億美元鏟子加輔助工具,直接下海淘金!
2026-08-26 07:37
輝報財報開獎前,市場聚焦關鍵獲利指標。知名半導體分析師陸行之表示,財報要聚焦Vera Rubin 帶動營收、和DRAM翻漲下,毛利率能否守穩75%。但Google、亞馬遜、Meta和微軟等AI加速器蜂擁而至對輝達鏈未來5年不利,輝達明年或許還能調漲,但AI加速器侵蝕市占率將不可逆。
2026-08-21 07:25
Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
2026-08-20 17:12
Google客製化AI晶片供應鏈傳出新變化。市場研究機構SemiAnalysis指出,Google傳正與超微(AMD)合作開發第10代TPU,若合作成形,將是AMD首次大規模跨足客製化AI ASIC專案。由於Google相關大型客製化晶片專案過去主要由博通等業者參與,市場也關注AMD加入後是否牽動既有供應鏈版圖。消息影響下,聯發科(2454)今(8/20)日股價開低走低,連續第3個交易日收黑。
2026-08-20 07:38
客製化晶片邁威爾科技(Marvell)與Google19日宣布,達成六年1200億美元晶片合作認股權證案,Marvell給予Google高達122億美元的購股選擇權,Google將入列邁威爾第五大股東。Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 等同「業績」高度綁定下,供應鏈博通、聯發科都將受到衝擊。
2026-08-19 22:45
美國財政部採取加倍購債行動,美債殖利率從多年高點回落。美國股市週三(19日)開盤小漲,漲幅一度縮小但又再度擴大。台積電ADR一度下跌而後翻漲。
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