聯發科執行長蔡力行。陳俐妏攝
Google 張量處理器(TPU)成IC設計業者兵家必爭之地,除了超微外,Google已確定攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
前情提要 Google TPU大單各家搶進客製化晶片邁威爾科技(Marvell)與Google19日宣布,達成六年1200億美元晶片合作認股權證案,Marvell給予Google高達122億美元的購股選擇權,Google將入列邁威爾第五大股東。Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 等同「業績」高度綁定下,供應鏈博通、聯發科都將受到衝擊。
這次不同 產品架構不同/已非詢價美系外資分析,Google正在拓展其自有AI ASIC生態系統,而非取代聯發科等現有供應商已中標的專案。
關鍵區別在於2027–28年專案已經啟動,與後續新產品/新架構的競爭不同。
美系外資表示,聯發科今年第二季法說中重申,首款AI加速器ASIC將於26年第四季度投產,今年資料中心業務收入將超過20億美元,且規模將在2027年大幅擴大。並將2027年全球 AI ASIC市占率目標由原先的 10% 至 15% 調高至 15% 至 20%更重要的是,第二款ASIC目前已進入先進封裝認證階段,其良率和可靠性均符合預期,有望於2028年實現大規模量產。
因此美系外資維持對聯發科樂觀看法,預計AI ASIC營收將在2026年、2027年和2028年分別達到20億、180億和400億美元,持續翻倍,重申對聯發科買進評等,目標價6800元。