【一文讀懂】輝達入資聯發科四大利基！　陸行之：輝達將自己下海賣鏟子和輔助工具了

輝達出手首度投資台廠，斥資35億美元入資聯發科，加速切入客製化晶片(ASIC)戰場。美系外資表示，聯發科將迎來ASIC、CSP客戶、資金成本和TPU四大利基。知名半導體分析師陸行之則分析，輝達將在3-5年內下海自己一條龍做 AI token foundry(AI 詞元晶圓廠)，以輝達的1GW建廠成本來看，應該會比谷歌，亞馬遜還低一半，因此輝達自己拿自己做的200億美元鏟子加輔助工具，直接下海淘金!

聯發科執行長蔡力行８月31日與輝達執行長黃仁勳共同宣布，雙方深化合作，將打造橫跨「雲端 AI工廠、邊緣AI 運算及車用」三大領域的結盟藍圖。市場解讀，輝達將透過聯發科拓展ASIC市場，協助超大規模雲端服務商（Hyperscalers）開發客製化AI晶片（ASIC/XPU）。

這次輝達決定自己來賣鏟子和輔助工具下海掏金

陸行之表示，預期輝達將在3-5年內下海自己一條龍做 AI token foundry(AI 詞元晶圓廠)，因為以輝達的1GW建廠成本來看，應該會比谷歌，亞馬遜還低一半，但買輝達AI GPU/機櫃方案的客戶，就要多付3倍的成本才能建1吉瓦（GW）算力。

舉例而言，150億美元是輝達賣鏟子成本，600億美元是輝達鏟子及其他輔助工具總售價，人家Google，亞馬遜用400-450億美元鏟子及輔助工具去淘金，輝達客戶要用600億美元鏟子及輔助工具去淘金，這些新興外溢雲客戶遲早要被市場淘汰，還不如輝達自己拿自己做的200億美元鏟子加輔助工具直接下海淘金，還比Google、亞馬遜便宜一半。市場需求強，大家看不出來，需求轉弱就知道誰在裸泳。

聯發科迎ASIC、CSP客戶、資金成本和TPU四大利基

美系外資表示，透過輝達 NVLink Fusion 平台，聯發科的 AI加速器XPU 客戶可以利用輝達的縱向擴展和橫向擴展網路技術來構建AI伺服器系統，雖然聯發科並未因這一廣泛的合作關係而調整其2027年ASIC市佔率目標，但有輝達挹注，將可讓聯發科拿下第二家雲服務（CSP）客戶機會大增。

綜觀來看，這次深化合作對聯發科將有四大利基，第一是2028年ASIC營收上調、第二是拿下第二家甚至第三家CSP客戶的可能性更高、第三是資金可用於記憶體關鍵材料成本，第四是未來與Google TPU領域的合作關係進一步鞏固。外資看好ASIC題材，維持聯發科加碼評等，列為亞太半導體首選。