【 獨家 】聯發科2奈米天璣9600 Pro喊漲價有理! 　開220美元天價進逼高通、嗆聲蘋果

新一代旗艦手機晶片大戰因應AI而生！聯發科今天宣布首款搭載台積電2奈米的天璣9600 Pro，強打台積電首批設計技術協同優化（DTCO）、全大核、AI原生架構三大亮點，將眾多AI PC功能下放至手機，同場加映的3奈米中高階新品天璣9600 M，搶先在高通發表會前亮相。供應鏈透露，聯發科打入Google TPU ，漲價更有「底氣」，開價上看220美元，進逼高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 240~260美元，創下聯發科旗鑑產品新天價。



2奈米晶片全數喊漲　天璣9600 Pro首度挑戰200美元

以今年旗艦款手機晶片牌告價來看，因導入2奈米製程，高通醉心驍龍8 Elite Gen 6 Pro 價格開出260美元、聯發科天璣9600 Pro 要價也要220美元，再度拉近與高通品牌差距。

再對比今年iPhone 18處理器（AP）A20 Pro率先導入台積電2奈米製程，且改採WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝方式，成本開價260美元，換言之，2奈米手機晶片平台起步價200美元跑不掉。

對於價格趨勢，聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，2奈米成本和記憶體因素，已經需要做大幅度調整， 其實聯發科也跟各家廠商合作，把記憶體占板面積（footprint）盡可能降低，也推進相關技術。

AI原生架構+全大核+高速LPDDR6 AI PC功能下放

全新AI原生架構 封裝新技術同步研發中天璣9600 Pro採用全新的AI原生架構設計，藉由先進的台積電2奈米製程輔以與台積電設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），造就突破性的性能與能效，並賦能Agentic AI手機新體驗。

天璣9600 Pro以全新2+3+3全大核CPU架構打造，含2個主頻高達4.55GHz的C2-Ultra超大核、3個主頻為4.35GHz的C2-Pro大核及3個主頻為3.1GHz的C2-Pro大核，擁有更高容量的34.5MB快取記憶體架構（L2+L3+SLC），並率先支援更高速的LPDDR6記憶體與UFS5快閃記憶體。單核性能較上一代提升17%、多核性能提升15%，多核功耗相較於上一代峰值性能則節省61%。

天璣9600M採用台積電3奈米製程，透過影像引擎、Agentic AI引擎3.0、天璣調度引擎以及星速引擎的軟硬體高效率協作，並融合旗艦級多元技術，為使用者帶來傑出的遊戲、影像、AI與通訊等旗艦體驗。

vivo搭天璣9600首發跑分曝光 　與iPhone 18 A20 Pro比一比

聯發科已經連續六年在手機單晶片（SoC）市佔率拿下第一。中國品牌廠vivo 近期將舉辦新品發布會，傳聞中的vivo X500 Pro Max 衛星通訊版，已出現在Geekbench 跑分資料庫。以vivo V2602DA 測試機配置 16GB RAM 記憶體，並運行 Android 17 作業系統。在 Geekbench 7 CPU 測試中，單核效能高達 3,467 分，多核為 11,933 分；至於 Geekbench 6 CPU 測試，單核成績最高為 4,139 分，多核則是達到 13,285 分。

如對比同樣採用台積電2奈米、最新 iPhone 採用的 A20 Pro 處理器，在 Geekbench 7 測試取得單核 4,006 分、多核 11,460 分。聯發科天璣9600 Pro 單核和多核互有擅長。

是否更近蘋果新一代封裝WMCM　　每代技術都在研擬　

由於蘋果推進WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝方式， 聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科每年推出新旗艦平台，多會考量封裝技術是否成熟和成本是不是能夠被接受，這些技術聯發科都有在研擬，後面產品就會看到有一些新的封裝技術會出來。