2026-09-11 10:52
輝達宣布正與澳洲 NVIDIA 雲端合作夥伴及AI基礎設施合作夥伴生態系展開合作,擴充可部署多世代 NVIDIA DSX AI 工廠所需的土地、電力與機房空間,以支援澳洲持續增長的 AI 運算需求,預計 2027 年,建置規模最高將達 2 GW。
2026-09-10 09:42
人工智慧(AI)晶片巨擘輝達去年宣布,與高效能AI加速晶片設計新創公司Groq簽訂技術授權協議後,美國媒體週三(9日)透露,美國司法部正在調查,輝達是否曾試圖規避反托拉斯審查。
2026-09-09 16:02
財政部統計處今(9)日公布8月出口為824億美元,再創歷年單月新高,表現優於預期,年增41%,為連續34個月正成長,順利追平1985年11月至1988年8月之間寫上的「史上最長上升周期」紀錄。
2026-09-07 09:48
南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃,補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求,布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊(WoW)及Near Memory架構,提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案,並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來,補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程,朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
2026-09-07 00:30
美國8月就業遠優於預期,聯準會(Fed)9月升息機率近逼六成,但半導體族群抗跌,費半導更逆勢大漲3.37%,台積電ADR收漲2.85%,台指期夜盤大漲473點,攻上收在47182點,突破四萬七大關,市場預期,資金行情簇擁下,台股有望刷新今年6月23日盤中高點 48,218.87 點,但仍須關注將公布的生產者物價指數(PPI)和消費者物價指數(CPI),將是Fed升息最後關鍵。
2026-09-04 13:50
群電8月營收24.69億元,月減2.5%,年減19.6%,累計1-8月自結合併營收達212.28億元,年減9.9%。群電表示,NB電源第三季記憶體嚴重缺料,拉貨動能不如預期,不過,衛星電源新機種導入挹注,第四季訂單量較第三季呈倍數成長,在伺服器電源目前多項AI及傳統伺服器電源新產品已陸續進入送樣及測試階段。
2026-09-03 14:56
受惠於 AI 與高效能運算應用爆發,帶動 2.5D/3D、CoWoS、面板級封裝及矽光子等先進封裝需求呈現爆發式成長,半導體設備大廠辛耘副董事長許明棋今(9/3)日受訪透露,公司自製設備接單熱絡、產能全數滿載,訂單能見度已達到2028年。執行長李宏毅也指出,面對未來半導體升級浪潮,公司內部已立下「五年營收再翻三倍」的宏偉目標。
2026-09-02 16:02
記憶體大廠南亞科(2408)今(2)日公布8月營收,受惠記憶體市場持續熱絡,8月自結合併營收達446.90億元,較7月的438.68億元增加8.23億元,月增1.88%,與去年同期67.63億元相比,更大增560.85%,連續九個月刷新營收歷史新高。
2026-09-02 16:00
經濟部產發署長邱求慧今(2)日表示,在AI及高效能運算需求持續帶動下,台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎,2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局,除了「晶片創新」,也推動「設備自主」,其中,今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
2026-09-01 18:47
半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示,玻璃基板不僅能提升功能整合密度,也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而,要充分發揮玻璃基板的潛力,製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔,並以導電材料完成鍍膜,形成封裝內部的電性互連結構。
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