2026-09-07 17:45
AI競賽升溫,全球科技巨頭紛紛砸重金搶建AI基礎建設,同時也重新檢視人力配置。近日有網友在X社群平台發文,聲稱「Google台灣裁員幅度達30%至50%,全是砍職等高的,板橋TPKE是重災區。」
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-04 18:08
隨著 SEMICON 劃下句點,這場規模刷新歷史紀錄的半導體盛會,不僅展出攤位與參觀人次雙創新高,更集結了全球市值超過26兆美元的科技巨頭與半導體領袖,展現驚人的「含金量」。然而,強大的展會影響力與頂尖的論壇陣容,也讓參展攤位費用與論壇門票價格水漲船高,堪稱台灣最頂級且昂貴的科技盛會,為全球半導體產業的未來發展劃下關鍵里程碑。
2026-09-04 12:10
台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!工研院今(9/4)日於SEMICON 展會現場,與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
2026-09-01 19:25
晶片成為全球兵家必爭之地,日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素(Ajinomoto),與空調大廠大金工業(Daikin Industries)正擴大在台灣的營運,以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧(AI)供應鏈的關係。
2026-08-31 16:09
半導體邁入埃米世代,imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝,揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台,他表示, AI 時代已從各自獨立的技術突破,邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化,並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
2026-08-21 12:40
南韓媒體今日(8/21)報導稱,SK海力士正計畫在日本宮崎縣興建半導體,因應全球對記憶體晶片的需求產量。若該計畫落實,將會是南韓半導體業者首次在日本進行大規模投資。
2026-08-18 11:25
全國外送產業工會、台灣外送產業權益協進聯盟今日(8/18)再次集結於公平會前召開記者會,表達強烈反對Grab收購 foodpanda的立場。外送工會提出四大核心訴求:包括拒絕市場壟斷、維護公平競爭機制;以及堅決保障消費者選擇權與價格公平、餐飲業議價能力及外送員勞動條件等三方核心權益;並呼籲公平會依法審慎審查,於10月27日審查期限屆滿前作成否准決定,並應於事前舉行第二場公聽會以公開關鍵資訊;還有,重視跨境資料治理與國家資安,公平會應會同數發部、投審司及國安高層,針對Grab與華為合作、中國研發中心佈局及雲端依賴等面向進行全面審查。
2026-08-14 19:08
經濟部今(14)日晚間在社群平台發文表示,感謝立法院支持,2026年無人機預算通過;針對美國宣布對無人機及零組件課徵232關稅,台灣適用稅率15%不疊加MFN稅率,經濟部也回應表示,在新制下具有相對優勢。
2026-08-13 11:38
Google今日(8/13)在台發表Pixel 11系列新機,包括直立式Pixel 11 Pro售價36990元起,Pixel 11售價29,990元起,以及摺疊機Pixel 11 Pro Fold售價60,990元起。Pixel 11 Pro系列配備新一代Tensor G6處理器,是全球首款採用台積電2奈米製程的手機。
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