曹世綸相關報導 - 太報 TaiSounds

曹世綸

材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
串聯「矽島動脈」！SEMI攜手台灣高鐵跨域合作

2026-08-25 14:17

SEMI 國際半導體產業協會與台灣高鐵於今（8/25）日在高鐵南港站舉辦策略合作記者會，宣布正式啟動半導體與交通基礎設施的跨域策略合作。
談半導體材料在地化！徐秀蘭：此刻是「隱形冠軍」崛起最佳時機

2026-08-21 18:49

地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊，正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險，SEMI半導體材料聯盟今（8/21）日宣布成立；業界巨頭齊聚指出，在地化與跨領域協同創新，將推動台灣材料業者從進口替代，一舉升級為定義全球規格的新霸主。
SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

2026-08-21 14:12

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
防堵半導體產線出現「木馬」　全球首家SEMI E187資安檢測實驗室啟用

2026-08-20 16:13

財團法人資訊工業策進會（資策會）今（8/20）日正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實驗室，將SEMI E187資安標準及認驗證制度進一步轉化為實際檢測能量，為半導體設備建立「進廠前」資安把關機制。
AI帶動長遠成長！半導體測試巨頭齊聲：景氣一路旺到2028年

2026-08-12 18:30

受惠於AI浪潮強勁拉貨，半導體測試與相關設備訂單一路熱到年底！業者一致看好下半年產業景氣，並直言目前訂單已幾乎排滿，景氣能見度從2027年一路旺到2028年。
量檢測躍升AI核心！SEMI攜產業發聲：打造護國群山新支柱

2026-08-12 14:29

隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜，半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日（8/12）表示，在AI浪潮下，量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」，躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
台達電55周年永續AI峰會　大秀「AI液冷驗證」、「AI貨櫃型資料中心」尖端技術

2026-08-07 17:36

台達電今天舉行55周年系列活動「永續AI峰會」，邀請到前白宮國家經濟委員會顧問William D. Kissinger、 AI創投專家林家振、SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等各界專家，與現場產業領袖分享能源趨勢及AI應用，並實地體驗「AI液冷驗證中心」、「AI貨櫃型資料中心」，大秀台達電尖端科技。
AI算力暴增！下月SEMICON論壇聚焦半導體設計、記憶及互連整合　

2026-08-06 11:42

前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢，9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。

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