2026-08-31 09:54
隨著AI算力呈指數級規模化擴展,傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(8/31)日表示,AI 革命已使運算典範轉移,資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭,共同封裝光學(CPO)技術將於今年下半年正式邁入量產。
2026-08-28 09:29
晶圓代工廠世界先進位在桃園蘆竹長榮路的晶圓三廠昨晚發生火警,現場冒出橘紅色火光,桃園市消防局晚間11時28分獲報後,派遣大批消防人車趕赴現場,緊急疏散廠內200多名員工。世界先進今早(8/28)發出聲明表示,公司於第一時間啟動緊急應變程序,並疏散廠內員工,無人員傷亡;評估此事件對產線運轉無重大影響,起火原因及其他影響仍待進一步確認。
2026-08-28 09:25
晶圓代工廠世界先進(5347)位在桃園蘆竹區長榮路的晶圓三廠發生火警,現場冒出橘紅色火光,桃園市消防局27日晚間11時28分獲報後,派遣大批消防人車趕赴現場,緊急疏散廠內200多名員工。
2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-21 12:40
南韓媒體今日(8/21)報導稱,SK海力士正計畫在日本宮崎縣興建半導體,因應全球對記憶體晶片的需求產量。若該計畫落實,將會是南韓半導體業者首次在日本進行大規模投資。
2026-08-19 20:35
路透社週三(19日)報導,兩名知情人士表示,由於人工智慧(AI)晶片的需求緊縮了由台積電(TSMC)長期主導的晶圓代工產能,三星電子已將部分先進晶圓代工服務的新訂單價格調高達15%。
2026-08-12 10:16
晶圓代工廠力積電昨日(8/11)召開董事會,晚間發布重訊,除通過第二季合併財務報告外,為遵從已故董事長黃崇仁遺願,董事會決議發放今年上半年股利0.23元,將於8/27除息,9/29發放。
2026-08-10 15:48
晶圓代工廠—力積電今日(8/10)公布內部自結之7月營收達66.69億元,相較去年同期大幅成長70.54%,月增3%,續創今年單月新高,且是自2022年7月以來,營收再度突破66億元大關。累計今年前7月營收達375.31億元,年增42.68%。
2026-08-07 14:12
晶圓代工廠世界先進今(8/7)日公佈內部自結之2026年7月份合併營收約為新台幣47.06億元,較去年同期增加約30.25%,創歷年同期新高;且是今年以來營收第2高的月份,僅次於6月。
2026-08-06 17:04
記憶體大廠華邦電子今日(8/6)召開法說會公布第二季營運 報告。面對全球記憶體市場供不應求市況,華邦電總經理陳沛銘直言,「2027年市場會比2026年更加吃緊!」董事會已通過高雄廠 Module B(二期廠房)建廠計畫,預計2027年1月動工、2029年量產。
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