矽品傳亞利桑那州布局將定案　台廠在美先進封測受矚

半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密，傳出在美國亞利桑那州投資設廠規劃進入最後階段，短期內將定案，有機會提供後段測試服務；日月光投控今天接受記者詢問表示，不回應市場傳言。

產業人士分析，若矽品前進亞利桑那州定案，代表日月光投控在美投資邁出關鍵一大步，觀察封測台廠在美布局先進封測進展。

日月光投控在7月底法人說明會上指出，目前製程開發重心仍在台灣，會等待時機成熟，擴展到美國或全球其他區域。日月光投控今年資本支出再上調20億美元，總資本支出規模將達105億美元，其中約40億美元將用於新廠房與設施，65億美元用於設備支出。

矽品積極在台擴充先進封裝產線，8月中旬斗六新廠動土，預計導入CoWoS先進封裝製程。矽品指出，啟動全台擴廠以來，已在台中、彰化、雲林、新竹與台南等地擴建新廠，近2年擴廠總投資金額達新台幣2000億元，全台新增員工人數超過8000人。

根據資料，矽品在台灣廠區包括二林廠、潭科廠、后里廠、中工廠、虎尾廠、斗六廠等，矽品並擴展竹南與南科兩地新廠，擴大人工智慧（AI）晶片封測產線。

矽品與美系AI晶片大廠合作密切，輝達（NVIDIA）長期以來與矽品關係密切，超微（AMD）也與矽品共同開發驗證下一代2.5D橋接互連先進封裝技術。

晶圓代工廠台積電在7月中旬法人說明會上宣布，將在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元，預計將再建置4座晶圓廠，以及先進封裝廠，因應美國客戶未來數年強勁需求。

台積電之前在美總投資金額已達1650億美元，台積電美國亞利桑那州第1座晶圓廠已於2024年第4季量產4奈米製程，第2座晶圓廠預計2027年下半年量產3奈米製程；第3座廠開始建置，並申請許可建置第4座廠及首座先進封裝廠，規劃2029年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠。