2026-09-01 15:58
總統賴清德今(9/1)日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」時表示,台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結,未來,期盼國際企業持續深耕台灣,讓台灣與各國共同努力,以信賴開啟合作,讓合作累積韌性,讓韌性創造共榮,一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量。
2026-09-01 09:17
輝達重啟Rubin CPX晶片計劃,預計明年初投產! 天風國際證券分析師郭明錤的最新產業調查表,輝達已重啟 Rubin CPX,預計於明年首季開始生產。相較舊版,重啟後的 Rubin CPX 擁有更強的預填充(prefill)效能,GPU 規格與機櫃架構也都有明顯改變,足以證明揮達對 prefill 方案的高度重視。
2026-08-25 19:48
日經亞洲週二(25日)報導,日本東京先端材料(NICHIAS,又譯霓佳斯)與台灣彰京開發(Gold Stone Development)正在台灣興建一座工廠,生產對晶片製造業至關重要的特殊塑膠管材,就近供應大客戶台積電,避免幾年前曾阻礙產能擴張的供應鏈中斷問題重演。
2026-08-21 07:25
Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
2026-07-31 15:36
台塑德山精密化學今(7/31)宣布加碼投資高雄約10億元,啟動電子級異丙醇(IPA)二期擴建計畫,預計2028年投產,並同步建置廢液回收純化系統,提升半導體關鍵材料供應能力。隨著AI與先進製程需求成長,業者盼藉擴產與循環利用,強化台灣半導體供應鏈韌性。
2026-07-30 19:58
聯光通(4903)切入CPO光通訊起跑!連光通董事長林郁昌今天表示,智慧電網和基礎建設兩大引擎推升上半年營收年增近四成,下半年擴大佈局,光通訊事業則也會轉型發展具特殊性或客製化的產品,將透過技術合作切入CPO關鍵組件-FAU(光纖陣列單元),攜手合作夥伴進軍MPO(多芯光纖推入式連接器)市場,組裝產線新廠預計年底前投產。
2026-07-29 12:24
日本熊本縣昨下午發生規模7.1強震,最大震度達7級,震源深度10公里,氣象單位一度發布海嘯注意報,引發市場關注當地半導體供應鏈是否受到衝擊。對此,指標大廠台積電表示,熊本廠區所有員工均已確認平安,廠房建築經初步檢查後結構安全無虞,地震對營運影響有限。
2026-07-23 12:20
科技巨頭與半導體供應鏈擴產急行軍,帶動工業地產買氣升溫,今年上半年工業不動產交易額一舉突破1,300億元,改寫歷史同期新高,顯示科技供應鏈急單湧現,企業布局產能的需求明顯升強。專家提醒,工業地產規格門檻高,若未事前精準評估產能、載重與排污等條件,恐面臨買廠後無法投產的風險。
2026-07-23 10:07
台達電法說下周登場,外資先下修目標價! 美系外資表示,台達電股價從高檔已拉回逾20%,今年第二季至第三季恐因零組件成本上升影響毛利率,800V 的導入時程可能較為漸進式,HVDC預估於今年下半年如期放量。以明年40倍本益比評價,將目標價從2480元降至2280元。
2026-07-22 20:14
台積電日前宣布加碼投資美國千億美元,日本廠同步升級至3奈米先進製程;除了美日兩國之外,歐洲各國熱烈期盼台積電及供應鏈到當地投資。捷克經濟文化辦事處代表David Steinke指出,台積電赴歐投資的外溢效應,也迅速擴散至周邊國家,尤其德勒斯登廠緊鄰捷克邊境,這對捷克而言是巨大機會。德國經濟辦事處首席代表暨處長蘭依樺亦指出,德國目前正全力吸引台灣半導體生態系業者加入薩克森州聚落,近期已帶領多間台灣供應鏈廠商赴德考察,加快對接節奏。
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