2026-08-21 18:49
地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊,正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險,SEMI半導體材料聯盟今(8/21)日宣布成立;業界巨頭齊聚指出,在地化與跨領域協同創新,將推動台灣材料業者從進口替代,一舉升級為定義全球規格的新霸主。
2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-11 12:10
仁寶布局AI伺服器全球製造版圖關鍵一站到位,斥資40.3億元的大溪製造中心正式啟用!仁寶董事長陳瑞聰表示,仁寶加速朝向以AI為核心的企業轉型策略,仁寶客戶版圖已從PC ODM擴展至Neo Cloud市場,成為今年伺服器快速成長動能,下一步將推進至Hyperscaler、企業客戶市場,加上明年仁寶德州廠產能全面開出,對2027年AI伺服器成長動能深具信心。
2026-08-06 11:42
立法院長韓國瑜昨(5)日在朝野立委陪同下,於院長官邸接見美國聯邦眾議院外交委員會榮譽主席麥考爾(Michael McCaul)一行2人。外交部邴兆魯參事、美國在台協會台北辦事處(AIT/T)代理處長馮海博(Eric Frater)等人亦陪同出席。
2026-08-05 14:58
KPMG安侯永續發展顧問公司董事林泉興表示,全球銀行業ESG風險管理已逐步邁入2.0階段,過去偏向於「合規」,如今已轉向與風險管理、授信評估及資本配置深度整合。
2026-08-05 14:21
營收規模帶動槓桿效益,工業物聯網大廠研華上半年營收獲利創下歷史新高,每股獲利9.05元,年增六成。研華表示,第三季接單動能維持高檔,預計2026年第三季營收表現可望年比、季比持續成長,毛利率及營業利益率表現維持上季水準。
2026-08-04 14:33
在人工智慧(AI)基礎設施訂單暴增下,全球正面臨前所未有的記憶體晶片供應短缺。但日本媒體今日(4日)透露,惠普、華碩和宏碁等個人電腦(PC)大廠已開始少量採用中國長鑫存儲所生產的晶片,而該公司早被列入五角大廈的中國軍工企業黑名單。
2026-08-01 14:25
總統賴清德昨(7/31)天接見美國聯邦眾議院外委會亞太小組主席金映玉(Young Kim)訪團,訪團成員不約而同關切台灣無人機產業,強調「鼓勵立法院通過更多針對無人機等防衛武器裝備的資金」。美國聖湯瑪斯大學國際研究講座教授葉耀元認為,美方透過高規格訪問,是要向台灣立法院釋出訊號,希望儘速通過無人機特別條例,建構台灣的威懾能力。
2026-07-31 15:36
台塑德山精密化學今(7/31)宣布加碼投資高雄約10億元,啟動電子級異丙醇(IPA)二期擴建計畫,預計2028年投產,並同步建置廢液回收純化系統,提升半導體關鍵材料供應能力。隨著AI與先進製程需求成長,業者盼藉擴產與循環利用,強化台灣半導體供應鏈韌性。
2026-07-31 14:49
研華今上半年整體營運表現強勁,上半年每股稅後盈餘9.05元,年增六成。第二季整體接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.44,維持暢旺水位。展望下半年,研華看好,具備感知、推理與行動能力的Physical AI將愈發成熟與商業化,Edge AI相關需求可望維持成長動能。
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