支持半導體產業！土銀共同統籌主辦長華科技72億元聯貸案

為協助半導體產業發展，土地銀行與第一銀行共同統籌主辦「長華科技股份有限公司5年期新臺幣72億元聯貸案」，今天(8/25)完成簽訂聯合授信合約，超額認貸比率為145％，展現授信銀行團以行動支持臺灣IC導線架供應商，齊心推動半導體高階材料發展。

「長華科技新臺幣72億元聯貸案」用途為償還既有金融負債暨充實中期營運週轉資金，主要協助長華科技持續推動全球產能布局、產品升級及營運發展計畫，該案由土地銀行與第一銀行共同統籌主辦，邀集臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行及永豐銀行等行庫共同參與，充分展現授信銀行團對長華科技營運實績與成長潛力的高度認同與肯定。

長華科技為全球專業IC導線架供應商，以沖壓、蝕刻與電鍍等製程生產IC封裝專用導線架，應用於消費性電子、工業控制與車用電子等全球半導體應用市場。近年來積極布局AI伺服器電源管理、機器人及低軌衛星等高成長應用市場，並同步推動臺灣、馬來西亞基地擴產計畫，以因應全球半導體產業升級需求。

此外，長華科技連續兩年榮獲公司治理評鑑上櫃組前5%最高榮譽，充分彰顯公司在維護股東權益、強化董事會職能、提升資訊透明度及落實ESG等面向的卓越成效。