2026-09-01 18:05
為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰,並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔,台積電今日(9/1)正式宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
2026-09-01 16:01
半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中,發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案:涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案,從精準金屬控制到微米級潔淨度,全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
2026-09-01 15:34
隨著 AI 系統複雜度暴增,半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今(9/1)日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調,過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」,傳統的串行開發模式已無法應對,必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊,台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈,並攜手政府於成立實體驗證平台,全面落實 STCO(系統目標協同優化)。
2026-09-01 14:13
輝達宣布投入35億美元(約1108億元台幣)認購聯發科可轉債,震撼市場。知名半導體分析師陸行之形容,輝達從做鏟子的變成下海淘金的人。雙方深度綁定將帶來什麼益處?又暗藏哪些風險?《太報》整理本文帶您一起了解。
2026-09-01 13:28
阿根廷足壇名將梅西(Lionel Messi)周一(8月31日)宣布退出阿根廷國家隊,正式告別了藍白球衣,梅西強調這幾年他為這件球衣付出一切,「我發誓,我一直都全力以赴,不只是我們贏的這幾年,在那之前也是。我一直戰鬥、為這件球衣付出所有,希望透過足球帶給你們快樂,也讓你們為身為阿根廷人感到驕傲。」愛妻安托內雅(Antonela Roccuzzo)也發文,表示曾目睹一次次從低潮中堅持站起來,「你值得這一切」。
2026-09-01 13:16
防詐中心公布最新統計資料,8/31全國共受理385件詐騙案件,財產損失金額高達新台幣2億7427.7萬元。
2026-09-01 12:51
聯發科(2454)昨晚傳出重大利多,輝達(NVIDIA)大手筆包辦聯發科海外可轉換公司債(ECB)35億美元(約新台幣1,100億元),消息激勵聯發科今(1)日股價跳空攻上漲停,盤中約有2.5萬張買單排隊,呈現量縮惜售格局,尤其在近期多檔主動式ETF逐步調節持股之際,在輝達資金加持下,宛如一劑「強心針」,ECB轉換溢價也同步收斂到4.6%。
2026-09-01 12:38
沙國主權AI落地,高通助攻!Adobe宣布成為首家將 AI 工作負載遷移至 HUMAIN 平台的全球軟體公司,Adobe選擇非依賴傳統GPU方案,而是透過高通(Qualcomm)資料中心平台Dragonfly AI加速器,提供底層算力支援。
2026-09-01 12:31
中國快時尚零售商Shein(希音)今天(9/1)在香港證券交易所低調掛牌上市,股票開盤價與首次公開募股(IPO)定價一致,但盤中一度重挫10%,至中午跌幅縮小至4%。
2026-09-01 12:25
研華參展國際半導體展,以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題,展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案,協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
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