碳化相關報導 - 太報 TaiSounds

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碳化

新四輕擴建惹議！綠色和平憂衝擊環境、健康　高市府：產業低碳、污染減量

2026-09-07 17:46

中油斥資1062億元推動林園「新四輕」，綠色和平（9/7）公布民調指出，9成高雄市民不知情，且提供相關資訊後，反對新四輕比例升至47.6%，引發外界關注環境及健康風險。對此，高市府強調「產業低碳、污染減量」原則，要求中油在兼顧產業發展的同時，降低環境負荷。
台灣與立陶宛擴大合作　布局AI先進封裝與次世代半導體

2026-09-04 12:10

台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！工研院今（9/4）日於SEMICON 展會現場，與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
SEMICON Taiwan東台秀雙核心布局　雙事業部首度合體搶攻先進封裝

2026-09-02 11:18

東台精機跨足半導體設備市場再下一步！東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合，進軍SEMICON Taiwan 2026，從晶圓研磨、先進封裝平坦化，到半導體設備關鍵零組件加工，完整展現精密製造技術布局。東台表示，隨著先進封裝製程持續精密化，加上半導體供應鏈在地化需求升溫，集團將半導體設備市場列為核心成長軸線，從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
AI算力電力雙缺？環球晶徐秀蘭：不至於讓台灣半導體落後

2026-09-01 11:10

全球 AI 算力需求強勁，引發業界對電力與算力「雙缺」可能削弱台灣半導體優勢的疑慮。環球晶圓董事長徐秀蘭今（9/1）表示，相較海外廠區，台灣廠區電力的確面臨較大壓力，但業者正積極透過自建綠能與節能方案尋求突破，電力瓶頸不致於讓台灣在 AI 領域落後。
新莊鐵皮工廠惡火　30多歲男慘遭燒成焦屍

2026-08-24 10:09

新北市新莊區昨日（8/23）深夜發生死亡火警，新樹路一間連棟3層鐵皮工廠起火燃燒，竄出大量濃煙及火舌。消防局獲報後立即出動60輛消防車、125名消防人員前往搶救，撲滅火勢後發現一名受困移工被燒成焦屍明顯死亡，火警原因仍待火調人員調查。
徐秀蘭：半導體材料將告別單打獨鬥時代　期許台灣材料業「被世界看見」

2026-08-21 15:24

SEMI 半導體材料聯盟今（8/21）日正式成立，聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示，過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展，材料多半扮演「默默無聞的小綠葉」，然而，隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展，材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。
群益證×玉山投信論壇　剖析AI電源技術與算力布局

2026-08-14 17:11

隨著全球雲端巨頭持續擴大資本支出，AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升，市場焦點轉向高效率電源管理、高密度供電架構，以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。為協助投資人掌握電力基建升級帶來的投資契機，群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」，深入解析次世代電源材料、供電架構及產業趨勢，引導投資人精準布局具備長期競爭優勢的關鍵企業。
天虹研發光化學UV ALD首次挑戰全球先行　訂單看到明年Q1

2026-08-12 18:35

天虹（6937）上半年獲利年增151%，每股純益2.54元。天虹自主研發的310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備已完成交機與客戶驗證，正式進入放量期，第四季設備也將進入美國，天虹表示，投資PLP平台投資報酬相當快，因應客戶先進設備，應用光化學取代熱和電漿風險將是趨勢，天虹已也研發紫外線輔助原子層沉積 (UV ALD) 設備，將會是全球最先行。
【半導體拚永續】環球晶喊2040年達成RE100！子公司續升綠能擬年底上櫃

2026-08-04 07:05

矽晶圓大廠環球晶積極展現綠色競爭力，該公司已正式將達成RE100（100% 使用再生能源）的承諾目標大幅提早10年至2040年，並宣告旗下專責綠電採購的「續升綠能」將於今年底前申請上櫃，透過製程源頭減碳與供應鏈議合，全面打造低碳半導體晶圓生態系。
【台達電法說】上半年每股盈餘17.59元、年增88%　鄭平喊下半年更好、坦言還要注意2變數

2026-07-30 14:54

電源大廠台達電（2308）上半年每股盈餘17.59元、年增88%。AI供應和融資疑慮，台達電股價近月拉回逾兩成。台達電董事長鄭平表示，下半年會比上半年好，但下半年要面臨新機種、建置端延遲，的確是嚴重一點，但台達電會全力配合客戶，800V HVDC（800伏特高壓直流電）第三季量產，第四季出貨有限，大量要到明年，市場對於400 HVDC會積極多一些。

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