2026-10-27 16:20
KPMG全球今(27)日發布「KPMG 2026全球CEO前瞻大調查」,調查顯示,受全球經濟、地緣政治與資安風險交織影響,今年CEO對全球經濟前景的信心由2025年的68%降至65%,為2021年以來最低。面對不確定的外部環境,企業持續強化韌性與投資布局;儘管AI投資意願仍高,但倫理、資安、成本與資料主權等挑戰,使CEO更加重視治理、資料與營運基礎,以推動AI投資轉化為實際價值。
2026-10-07 11:07
國內工具機產業加速朝智慧化、低碳化轉型,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今(10/7)日公布「第四屆工具機產業節能標章」及「第二屆工具機產業AI賦能標章」評鑑結果,其中節能標章共有13件產品通過評鑑,AI賦能標章則有企業組6家及產品組10件獲獎,顯示工具機業者加速將節能減碳與AI技術導入產品及營運,從單點技術應用進一步走向智慧化、低碳化的雙軸轉型。
2026-09-21 15:03
築間集團旗下連鎖燒肉店「燒肉Smile」新北三重店昨日(9/20)晚間8點多突然發生火警,當時正值用餐時間,加上現場火勢猛烈,受困二樓的顧客和員工情急之下從二樓窗台跳樓逃生,9人受傷送醫,所幸未造成嚴重傷亡。有消費者在社群發文透露,事發前一天到該店用餐時,就曾發現爐火異常旺盛,懷疑恐是最近新換的一款含油醬料釀禍,不過築間集團對此表示,初步研判火警和醬料沒有關聯,不過仍會和研發人員進一步討論。
2026-09-07 17:46
中油斥資1062億元推動林園「新四輕」,綠色和平(9/7)公布民調指出,9成高雄市民不知情,且提供相關資訊後,反對新四輕比例升至47.6%,引發外界關注環境及健康風險。對此,高市府強調「產業低碳、污染減量」原則,要求中油在兼顧產業發展的同時,降低環境負荷。
2026-09-04 12:10
台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!工研院今(9/4)日於SEMICON 展會現場,與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
2026-09-02 11:18
東台精機跨足半導體設備市場再下一步!東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合,進軍SEMICON Taiwan 2026,從晶圓研磨、先進封裝平坦化,到半導體設備關鍵零組件加工,完整展現精密製造技術布局。東台表示,隨著先進封裝製程持續精密化,加上半導體供應鏈在地化需求升溫,集團將半導體設備市場列為核心成長軸線,從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
2026-09-01 11:10
全球 AI 算力需求強勁,引發業界對電力與算力「雙缺」可能削弱台灣半導體優勢的疑慮。環球晶圓董事長徐秀蘭今(9/1)表示,相較海外廠區,台灣廠區電力的確面臨較大壓力,但業者正積極透過自建綠能與節能方案尋求突破,電力瓶頸不致於讓台灣在 AI 領域落後。
2026-08-24 10:09
新北市新莊區昨日(8/23)深夜發生死亡火警,新樹路一間連棟3層鐵皮工廠起火燃燒,竄出大量濃煙及火舌。消防局獲報後立即出動60輛消防車、125名消防人員前往搶救,撲滅火勢後發現一名受困移工被燒成焦屍明顯死亡,火警原因仍待火調人員調查。
2026-08-21 15:24
SEMI 半導體材料聯盟今(8/21)日正式成立,聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示,過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展,材料多半扮演「默默無聞的小綠葉」,然而,隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展,材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。
2026-08-14 17:11
隨著全球雲端巨頭持續擴大資本支出,AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升,市場焦點轉向高效率電源管理、高密度供電架構,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。為協助投資人掌握電力基建升級帶來的投資契機,群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」,深入解析次世代電源材料、供電架構及產業趨勢,引導投資人精準布局具備長期競爭優勢的關鍵企業。
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