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半導體敘事接下來耗材供應鏈接棒！法人點名中砂、家登還沒漲

2026-09-20 00:30

聯準會升息利空鈍化，GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈，除晶圓代工外，設備、封裝以輪番起漲，法人表示，隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加，半導體耗材供應鏈股價還未反映，看好中砂、家登未來成長動能。
金利食安結盟蔬果輸出公會　泰國子公司明年量產供貨迎擴產效益

2026-09-17 14:47

亞洲首家量產HPP無添加冷壓蔬果汁專業食品廠金利食安（7743）為因應海外終端市場之需求，除了持續擴大產能外，為確保上游原料之供應充足，17日宣布與台灣蔬果輸出業同業公會簽署合作協議，未來雙方將深化蔬果原料供應鏈合作，藉由公會串聯國內產地與蔬果供應資源，提升金利食安在產能擴充過程中之原料供應穩定度，也是建立一條完整成長鏈重要一步。
美國玩具名人堂決選　「搔癢艾摩」、寶可夢卡牌與麻將入列

2026-09-16 22:35

位於美國紐約州羅徹斯特（Rochester）史壯（Strong）的「美國國家玩具名人堂」博物館（National Toy Hall of Fame），週三（16日）公布今年的美國玩具名人堂決選名單。在亞洲流傳許久的古老牌戲麻將、寶可夢卡牌，以及曾經讓美國家長搶破頭的「搔癢艾摩」（Tickle Me Elmo）娃娃都入列。
英特爾：攜手ASML加速產業運用High-NA EUV

2026-09-08 19:50

本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術持續導入生產；例如光罩拼接技術可讓設計人員沿用目前標準的6吋光罩，實現High NA帶來的效益。英特爾與艾司摩爾將進一步攜手合作，加速產業運用High-NA EUV。
台積電宣布：自2030年起導入艾司摩爾High NA技術

2026-09-08 14:39

艾司摩爾（ASML）與台積電今日（9/8）宣布發起合作，雙方將共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。台積電並宣布，該公司有意自2030年起，在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA技術。
HBL高中籃球聯賽裁判共識營「教父級」奧運裁判來台指導　

2026-09-06 15:38

HBL（High School Basketball League，高中籃球聯賽）115學年度賽事開打在即，高中體總於5日、6日連2天舉辦「高中籃球聯賽裁判共識營」。這是高中體總連續第3年辦理該活動，現場集結現役執法裁判、培訓裁判及技術委員，進行兩天一夜的高強度特訓，不僅針對執法尺度控管與違規判例進行深度解讀，更執行關鍵的季前體能檢測，全面為新賽季執法品質嚴格把關。
創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

2026-09-01 18:47

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。
突破極限微縮！ASML揭High NA藍圖：助攻台灣先進製程

2026-09-01 12:23

半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中，由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光，0.55NA）技術的重大突破與商業化進展。
半導體進入埃米世代　imec CEO訪台釋跨系統整合成下一波AI關鍵

2026-08-31 16:09

半導體邁入埃米世代，imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝，揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心，范登納米勒（Patrick Vandenameele）首度以新任執行長身份訪台，他表示， AI 時代已從各自獨立的技術突破，邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化，並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
王識賢、羅志祥西門町陪玩　《網紅老爸》休息室驚竄火苗

2026-08-26 00:53

王識賢、陳怡佳、張懷秋、羅志祥、孫鵬、白吉勝、林道禹、王宣、柯宇森昨（8╱25）在西門町掃街為《網紅老爸》造勢並舉行見面會，不料藝人休息室疑似電線走火飄出刺鼻的塑膠燒焦味，冷氣機也一度冒出火苗，黃鐙輝急忙驅散人員，並對現場記者說「工作沒有生命重要」，要大家快收電腦，「先別寫了」！所幸最後有驚無險。

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