2026-09-08 19:50
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)與ASML分享將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術持續導入生產;例如光罩拼接技術可讓設計人員沿用目前標準的6吋光罩,實現High NA帶來的效益。英特爾與艾司摩爾將進一步攜手合作,加速產業運用High-NA EUV。
2026-09-01 12:23
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中,由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV(高數值孔徑極紫外光,0.55NA)技術的重大突破與商業化進展。
2026-07-15 14:16
全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今 (7/15)公布2026年第二季財報,會中再度上修全年營收。預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間,相較上季估全年營收約360億到400億歐元間,上調幅度達15.78%。相較2025年營收327億歐元,年增幅達34.55%。艾斯摩爾也大幅上修全年毛利率為54%至56%(先前為51%~53%)。
2026-07-12 07:00
全球半導體終極風向球即將引爆!台積電將於7月16日召開第二季法說會,這場盛會不僅定調台股多頭走向,更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發,加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口,台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價,引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
2026-06-24 22:52
美國政府上週宣布,全球智慧手機巨頭蘋果公司,正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出,這項舉動非常符合邏輯,問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛,任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來,而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利,所需的時間還會更長。
2026-06-18 13:21
美國總統川普甫宣布與伊朗達成終戰諒解備忘錄(MOU),他在週四(6/18)凌晨再度發布重磅消息,稱蘋果公司已同意與英特爾公司(Intel)合作,在美國設計和製造晶片,並再度批評台灣和其他國家偷走美國的半導體工廠。
2026-06-17 13:59
英特爾今日(6/17)於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。
2026-06-17 10:35
英特爾(Intel)近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點,這使該公司距離與蘋果(Apple)達成晶片代工協議更進一步,分析師認為,由於台積電的封裝面臨許多瓶頸,這對英特爾而言是當前的一大機會。
2026-06-09 13:35
伊朗停火協議完好,美股8日四大指數展開大反攻,那斯達克領漲三大指數,費城半導體指數反彈5.61%,台積電ADR 回溫2.80%,台指期夜盤一度噴漲千點,終場漲916點,以43,999點作收,四萬四大關臨門一腳。半導體消息不斷,英特爾正式成爲Google和輝達的備用晶片製造商,股價大漲11.19%
2026-06-08 21:20
美國科技新聞網站The Information週一(8日)報導,根據4名知情人士的消息,Google已經向英特爾的晶片代工業務下單,在2028年生產300萬片Tensor晶片。
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