2026-09-09 15:03
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技(5434)今天(9/9)公告,8月合併營收達新台幣77.9億元,年增36.3%,創單月歷史次高;累計今年前八個月合併營收達553.3億元,較去年同期成長25.2%。展望後市,崇越科技董事長曾海華表示,隨著全球半導體客戶擴建產能,以及海外據點效益逐步發揮,可望帶動業務成長,擴大營運綜效。
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-02 11:18
東台精機跨足半導體設備市場再下一步!東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合,進軍SEMICON Taiwan 2026,從晶圓研磨、先進封裝平坦化,到半導體設備關鍵零組件加工,完整展現精密製造技術布局。東台表示,隨著先進封裝製程持續精密化,加上半導體供應鏈在地化需求升溫,集團將半導體設備市場列為核心成長軸線,從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
2026-09-01 15:58
總統賴清德今(9/1)日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」時表示,台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結,未來,期盼國際企業持續深耕台灣,讓台灣與各國共同努力,以信賴開啟合作,讓合作累積韌性,讓韌性創造共榮,一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量。
2026-09-01 11:10
全球 AI 算力需求強勁,引發業界對電力與算力「雙缺」可能削弱台灣半導體優勢的疑慮。環球晶圓董事長徐秀蘭今(9/1)表示,相較海外廠區,台灣廠區電力的確面臨較大壓力,但業者正積極透過自建綠能與節能方案尋求突破,電力瓶頸不致於讓台灣在 AI 領域落後。
2026-08-31 09:54
隨著AI算力呈指數級規模化擴展,傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(8/31)日表示,AI 革命已使運算典範轉移,資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭,共同封裝光學(CPO)技術將於今年下半年正式邁入量產。
2026-08-31 00:45
美國聯準會(Fed)主席華許放鷹,重申央行對抗通膨的重點,增加升息的可能性。美股28日收低,費半重挫3.47%,台積電ADR下跌2.29%,台指期翻黑大跌457點,跌破四萬六大關。投信法人表示,華許出強硬抗通膨訊號,使9月升息預期急升,對高本益比的科技估值將有修正,且台股近期基本面強,但量能不足的,本周將面臨四萬五大關保衛戰。
2026-08-21 15:24
SEMI 半導體材料聯盟今(8/21)日正式成立,聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示,過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展,材料多半扮演「默默無聞的小綠葉」,然而,隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展,材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。
2026-08-17 15:33
半導體材料服務商崇越科技今日(8/17)召開法說會,由董事長曾海華率領經營團隊回應法人提問。受惠於 AI 與 HPC 強勁浪潮,驅動2奈米以下先進製程、CoWoS 封裝及記憶體大廠加速擴產,曾海華對下半年營運抱持高度樂觀,預估第三、四季將逐季成長,且下半年表現將優於上半年,全年營運與2027年中長期展望均相當可期。
2026-08-17 14:50
半導體材料服務商崇越科技今日(8/17)召開法說公布第二季營運報告。受惠全球AI與HPC高效能運算引爆,帶動光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具以及研磨液全面迎來拉貨潮,崇越第二季營收首度突破200億元大關,EPS衝上7.92元,刷新上季創下的6.86元紀錄,再創單季EPS歷史新高。
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