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【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
【半導體大師論壇】載板產能吃緊！欣興簡山傑：赴日對接關鍵材料、強化供應韌性

2026-09-02 18:43

在 SEMICON 大師論壇的「爐邊對談」中，載板被認為當前 AI 晶片量產面臨的嚴峻瓶頸之一。甫接任欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑首度剖析，AI 需求推動載板向大尺寸、高層數及高複雜度演進，使 ABF 載板產能極度告急。欣興與客戶十數次赴日協同中小型供應商開出新產能。他也強調，成熟製程絕非過時技術，而是撐起 AI 生態系的關鍵底座，業者應專注高附加價值解決方案，迎戰 AI 新賽道。
安永：去年台商海外併購逾80億美元聚焦AI及生命科學

2026-08-19 17:56

安永今（19）日發布《2026國際投資併購趨勢白皮書》，2025年全球併購市場交易金額達4.8兆美元，年增41%。台灣企業外布局動能同步升溫，積極投入AI基礎設施、半導體及生命科學等關鍵領域，展現透過跨境投資強化競爭力的趨勢。
綠商標十年申請逾12.6萬件統一企業、蘋果、任天堂居前三

2026-08-05 15:38

經濟部智慧局今（5）日表示，過去10年，我國綠商標申請量已突破 12.6 萬件，占整體商標申請量的 14.1%，相當於每7件商標申請案，就有1件有綠色基因。若以申請人排行榜看，統一公司以2,274 件綠商標申請量蟬聯寶座，美商蘋果公司811件居次，日商任天堂公司263件第三。
棄醫從商、翻轉千億巨債！「九命怪貓」黃崇仁的跌宕人生

2026-07-31 19:04

力積電董事長黃崇仁今天（7/31）下午因心肺衰竭，在自宅睡夢中安詳辭世。回顧黃崇仁生平事蹟，在台灣半導體產業中，他無疑是最具傳奇色彩與戲劇性的領袖。
鴻海電動車策略長：先進自動駕駛技術可能會「比預期更早」到來

2026-07-23 17:48

台灣電子大廠鴻海（富士康）負責電動車業務的策略長關潤表示，先進自動駕駛技術的採用時間，可能會比先前預期的還要早。
日商伊藤忠與大金合作　從廢棄商用空調回收鋁再利用

2026-07-08 21:41

日本貿易商社伊藤忠商事與空調製造大廠大金工業將攜手合作，推動從廢棄商用空調中回收鋁的業務。此舉正值日本尋求減少對關鍵資源進口的依賴，特別是在伊朗戰爭破壞全球供應鏈之際。
日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料　公平會通過結合案

2026-06-17 18:47

公平會今日（6/17）委員會議通過，日商住友電木株式會社（下稱住友電木）與日商京瓷株式會社（下稱京瓷）結合案，依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合。
戰略互補拒內捲！台日機械經貿商談會起跑　攜手打造新供應鏈

2026-06-08 17:45

為了深化半導體與高精密工業布局，台灣機械工業同業公會再度率團赴日本，今（6/8）日在東京舉辦「台日機械經貿商談會」，本次由國內25家指標性機械業者與45位代表，精準對接日本27家高階工具機廠、半導體設備關鍵供應鏈及專業商社，預計進行180餘組一對一媒合洽談。公會強調，台日是「戰略互補」的夥伴，期盼結合日本深厚的工藝品質與台灣的彈性製造能力，攜手打造具全球韌性的機械供應鏈。

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