日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料　公平會通過結合案

公平會今日（6/17）委員會議通過日商住友電木株式會社與京瓷株式會社結合案，依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合。

公平會表示，京瓷擬先將其「環氧樹脂封裝材料（Epoxy Molding Compound, EMC）」業務分割後，移轉至由京瓷全資持有之新設公司，住友電木再收購該新設公司100%股份，符合公平交易法第10條第1項第2款及第5款之結合型態，且達申報門檻，依法提出結合申報。

公平會指出，參與結合事業均銷售 EMC，彼此為水平競爭同業，故屬水平結合態樣，由於市場上競爭者眾多，參與結合事業結合後仍須面臨來自全球及新興競爭者之競爭，因此結合後，參與結合事業仍受市場競爭之拘束，難有單方提高商品價格，或與其競爭對手相互約束事業活動或採取一致性之行為。

另外，我國封裝業者多為大型且有經驗之業者，對原料進行多元採購並分散供應來源，結合後，上下游業者仍保有一定之抗衡力量；又相關市場之採購、銷售、進出口或關稅尚無相關法令限制或貿易障礙，未有參進障礙之疑慮，故本結合尚不致對我國市場結構及競爭情形產生顯著影響。

公平會最後表示，結合後參與結合事業可提供廣泛多元的產品組合，並可整合設備運作，對於半導體產業供應鏈穩定性具有正面效益，因此該會經審酌相關因素後，依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合