2026-09-01 15:08
SEMICON國際半導體展論壇活動今日(9/1)進入第二日,下午登場的是記憶體高峰論壇,全球三大記憶體原廠三星、SK海力士、美光高層同台亮相。三星記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石在論壇中,正式發表「CUBE」策略,宣示全面轉向 3D 垂直整合架構。他也強調,台灣半導體生態系展現了卓越的整合精神,下世代 3D-IC 必須兼顧結構穩定與散熱設計,三星很榮幸能與世界級的台灣半導體生態系深度合作,共創共榮。
2026-09-01 14:34
三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi(崔璋石)今天參與國際半導體記憶體高峰論壇,三星今天也釋出「CUBE」策略,全面推動3D架構發展,打造下一代3D記憶體與儲存解決方案,包含zHBM及zNAND-O,解決AI資料中心及裝置端AI(on-device AI)不同環境下的瓶頸,大幅提升效能。zNAND-O針對裝置端AI需求而設計,位元密度為DRAM的10倍,讀取頻寬為傳統NAND Flash的7倍,預計2028年開始推出zNAND-O樣品。
2026-09-01 07:58
輝達出手首度投資台廠,斥資35億美元入資聯發科,加速切入客製化晶片(ASIC)戰場。美系外資表示,聯發科將迎來ASIC、CSP客戶、資金成本和TPU四大利基。知名半導體分析師陸行之則分析,輝達將在3-5年內下海自己一條龍做 AI token foundry(AI 詞元晶圓廠),以輝達的1GW建廠成本來看,應該會比谷歌,亞馬遜還低一半,因此輝達自己拿自己做的200億美元鏟子加輔助工具,直接下海淘金!
2026-08-31 20:46
IC設計龍頭廠聯發科今天宣布完成總額39億美金,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債發行。海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括輝達、Google,以及著名國際投資人的熱烈參與及認購,充分展現對聯發科由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台策略布局的信心。
2026-08-31 16:09
半導體邁入埃米世代,imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝,揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台,他表示, AI 時代已從各自獨立的技術突破,邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化,並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
2026-08-31 09:54
隨著AI算力呈指數級規模化擴展,傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(8/31)日表示,AI 革命已使運算典範轉移,資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭,共同封裝光學(CPO)技術將於今年下半年正式邁入量產。
2026-08-30 19:40
日經亞洲所刊登的評論文章指出,北京當局正看著美軍在伊朗戰爭中耗盡寶貴的防空與遠程打擊彈藥,而這將造成一個危險的三年窗口期:要不北京認為應該趁美國補足彈藥的2029年之前在台海、西太平洋動手,要不華府將在缺乏彈藥的情況下,很容易對北京進行先發制人的預防性攻擊。
2026-08-30 16:19
受低壓帶及西南風增強影響,全台明日(31日)起至9月3日連續4天天氣極度不穩定!氣象粉專「台灣颱風論壇|天氣特急」示警,已減弱為低壓的沙德爾環流將靠近台灣海峽,挾豐沛水氣襲台。嘉義、台南、高雄、屏東及台東5縣市降雨時間長且恐有劇烈降雨風險,提醒民眾趕緊清理排水溝渠。
2026-08-29 16:20
第二屆世界人形機器人運動會本週在北京落幕,中國機器人在短跑項超越人類紀錄;在今年初的春晚上,機器人武術表演也蔚為話題。不過路透社調查報導指出,中國機器人產業在政府補貼下,雖可製造出「表演型」機器人,但要讓機器人勝任工廠工作,仍有距離。
2026-08-29 08:28
中央氣象署最新觀測,今天(8/29)凌晨2時太平洋地區共有2個颱風持續活動,分別為第22號輕度颱風「班朗」(BANG-LANG),以及第21號輕度颱風「艾陶」(ETAU)。輕颱「班朗」目前正以每小時24公里的速度向北北東方向移動。 同於洋面上活動的還有輕颱「艾陶」。由於雙颱目前位置距離台灣相對遙遠,預估路徑對台灣天氣皆無直接威脅。
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