2026-10-21 11:43
光學鏡頭大廠玉晶光(3406)日前宣布辦理私募引資美商3M(3M Company)成為策略投資夥伴,昨日(10/20)正式對外公告,雙方將攜手推進3M擴束光學技術(EBO)解決方案的研發、製造與產能擴充,今日(10/21)開盤受利多消息鼓勵直奔漲停,股價強攻至1,140元、大漲9.62%,盤中更湧入逾2,000張買單排隊高掛,市場買氣熱度爆表。
2026-10-15 07:55
維也納Network X大展登場!財訊傳媒董事長謝金河表示,展場兩大亮點分別為:50G PON和WiFi8,配合AI的邊緣運算,加上即將到來的光傳輸的CPO時代,台灣的契機也會在其中。這次聯發科特別展出光傳輸的晶片,這是聯發科挑戰AVGO的秘密武器,在光的時代,網通產業會更有新的機遇!
2026-10-15 07:33
力拚光通訊超車,玉晶光(3406)今天重訊宣布,攜手3M集團達成戰略合作,共同推進光通訊解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作,3M 預計參與玉晶光私募發行新股,認購玉晶光普通股5,534,440股,每股認購價格為869.6元,投資總金額高達1.5億美元,(約台幣48.12億元),交易完成後,3M將持有玉晶光約 4.68%之普通股股權,本案須待相關慣例交割條件達成後完成。
2026-10-14 10:44
台灣光學大廠搶盡共同封裝光學(CPO)不只大立光。歐系外資出具最新產業報告,看好玉晶光受惠新興CPO題材, 玉晶光在光纖陣列單元(FAU)內的三項精密元件樣品開發方面正取得進展,目標客戶為 Coherent 和 FOCI 等 FAU 整合商,以2028年15倍每股獲利估算,且手機鏡頭獲利穩健,較不受綠電影響,將目標價從700元上調至1250元。
2026-10-13 21:08
共同封裝光學(CPO)放量時程曝光!矽光子新創Lightmatter今年參展OCP峰會,Lightmatter執行長暨共同創辦人Nick Harris表示,2027年近封裝光學(NPO)和Guide DR雷射模組率先出貨,共同封裝光學(CPO)預計2028年底至2029年將會放量。其核心晶片由日月光在台灣負責組裝封裝,CPO交換器托盤、光線和機架夥伴包括鴻海、創意、雲達、緯穎、海峰電腦,緯穎均入列。
2026-10-13 07:44
台灣半導體科技產業陸續公布9月和第三季營收。知名半導體分析師陸行之表示,第三季營收明顯超過彭博預期的公司大幅多於低於預期達6倍多,而超過53%年增(用台積電9月份營收年增做標竿)的有6個次產業,包括:AI伺服器/PC/遊戲機組裝,CCL/PCB產業,半導體設計服務,光纖通訊/NPO/CPO,存儲記憶體,半導體測試產業,明顯看出來跟AI伺服器無關的產業都無法有53%以上的成長。
2026-10-12 11:46
光學股王大立光(3008)今天(12日)股價大反攻,早盤一度翻黑下探6,355元,隨後買盤進場推升股價逆轉,最高來到7,310元,一舉攻上漲停,睽違約一個月重返7,000元大關。相較之下,上週大立光執行長林恩平直言,面板廠透過 Micro LED 搭配多模光纖切入 CPO 領域「不太可能成真」,友達(2409)慘遭波及,股價盤中走弱,下跌1元,跌幅2.73%,報35.60元,兩檔個股走勢呈現差異。
2026-10-08 15:58
大立光CPO(共同封裝光學)進度超前,獵地新產能全數重壓光纖陣列(FAU)。大立光8日法說會釋出最新進度,大立光董事長林恩平表示,光纖陣列(FA)已於9月正式通過客戶認證,預計2027年年中完成產能建置與量產,隨CPO投資擴大,明年資本支出將高於今年,沒有籌資需求,多排FA送樣將於2028年量產。
2026-10-08 14:44
大立光布局CPO光纖陣列單元(FAU)外資先押寶,法說前目標價一舉喊進8300元。但大立光因新機良率和綠電費用,第二季毛利率下探42.2%低點。展望後市,大立光執行長林恩平表示,新機高峰已過開始下修,毛利率將有綠電結構性的影響,預估11月營收動能下滑,但FA相關認證在9月認證已通過,明年中產能會建立,新產能都將用在FAU相關產品。
2026-10-06 06:00
台股大盤今日(10/5)以49712.04點作收,距5萬點僅一步之遙。法人指出,目前資金高度集中電子權值股,短線布局建議以大型權值股、與指數連動度高的標的或ETF為核心;而今年金融三業獲利可望創新高,外資和法人也看好金融股表現。另外,重量級法說會本週起陸續登場,分析師指出,個股表現通常會先於法說反映,AI基礎建設仍是盤面主要題材,光通訊、PCB、散熱等族群受到市場關注。至於手上仍有套牢部位的投資人,則可趁盤面回溫逢高檢視、汰弱留強。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見