面板股爆量！友達盤中飆逾7%失速轉跌　群創同步衝高一度翻黑

面板股人氣持續升溫，友達（2409）今（5）日早盤一度衝上43.55元、大漲逾7%，但高檔賣壓隨即湧現，漲幅快速收斂，盤中翻落平盤之下，成交量突破59萬張，成為今日台股成交最熱絡個股之一。

面板股雖吸引大量資金進場，但股價急漲後震盪加劇，短線追價風險也同步升高。群創（3481）同樣受到資金追捧，盤中最高來到56.2元、漲逾6%，隨後漲幅收斂，盤中一度翻黑；彩晶（6116）也一度衝上17.5元、漲幅超過9%，同樣出現高檔震盪走勢。

法人指出，面板雙虎近期股價受到半導體先進封裝轉型題材帶動，市場聚焦友達、群創跨入先進封裝的進展，低價股加上轉型題材成為近期推升股價動能，但後續仍須觀察實際量產、出貨及營收貢獻進度。

群創近年積極布局半導體先進封裝，主攻扇出型面板級封裝（FOPLP），目前已採用Chip first技術量產並出貨至國際低軌衛星大廠供應鏈；市場也傳出，群創進一步與晶圓製造大廠合作，推進玻璃基板導入下一代CoWoS技術，帶動股價先前一度於6月26日攀上72.6元高點。

友達則布局先進封裝研發多年，今年7月底法說會釋出看好先進封裝玻璃鑽孔技術市場的訊息，並於9月半導體展展示與美國康寧（Corning）合作開發的半導體先進封裝玻璃核心基板，市場也因此提高對友達半導體轉型題材的關注，股價10月2日一度創下40.85元波段新高，今日再度爆量上攻。

從獲利表現來看，友達今年第1季每股虧損0.15元，上半年每股盈餘0.03元；群創第1季每股盈餘0.2元，上半年每股盈餘0.77元。法人目前關注焦點，仍在兩家公司先進封裝布局能否進一步轉化為量產及實質訂單。

其中，群創目前在方形面板基板FOPLP領域已進入量產及出貨階段，下一步將推進Chip last、重布線層（RDL）及玻璃鑽孔（TGV）等技術；友達則持續推進玻璃基板、Micro LED及共封裝光學（CPO）等相關布局，兩家面板廠的轉型路線逐漸受到市場關注。