聯發科擘劃AI和CPO戰略! 蔡明介：AI世代推競爭力產品大有機會

IC設計龍頭廠聯發科今（29）日舉行股東會，去年每股盈餘66.16元，全年現金股利53.5元。聯發科近年透過邊緣運算和雲端AI串聯，成功搶進資料中心商機。聯發科董事長蔡明介表示，聯發科昨天歡慶29周年，秉持創立到現在，都隨市場變化推出有競爭力的產品，在AI世代已在邊緣和雲端都有布局，有相當成長機會。

聯發科執行長蔡力行也表示，聯發科積極投入先進製程與先進封裝技術，以及下一代關鍵IP的開發，包括: 400G SerDes、先進共同封裝光學(CPO)等，以把握資料中心的快速成長機會。

聯發科2025年營收達5,960億元創新高，全年每股盈餘 (EPS) 為66.16元。根據其半年配息政策，2025年上半年已配發現金股利 29 元，加上董事會決議下半年擬配發24.5元，全年合計現金股利為每股53.5元。

蔡明介指出，2025年對全球半導體是充滿機會與挑戰的一年。AI 資料中心需求高速成長，各類AI 應用的發展持續推動產業創新，並加速各類終端產品導入 AI 技術，大幅推升高效能運算及高速連網的結構性需求。全球供應鏈在調配有限產能的同時，也要因應國際貿易政策變動的不確定性。在無所不在的 AI 趨勢下，聯發科在邊緣及雲端運算都處於非常好的位置，並與全球客戶緊密合作。

2025年聯發科營收再創新高，達5,960億元，年成長12.3%，毛利率為 47.5%，營業利益率為 17.4%，每股盈餘66.16元，展現的市場地位及競爭力。

在手機方面，聯發科在2025年全球手機市場佔有率穩居第一，最新一代 3奈米旗艦晶片–天璣9500，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU 等高算力處理器，提供 Agentic AI 及旗艦多媒體影音體驗，帶動2025年整體旗艦晶片貢獻超過30億美元的營收。也完成台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片設計定案，展現將先進半導體製程技術應用到多元解決方案的創新能力。

智慧終端裝置平台展現強勁的成長，主要來自無線及有線連結技術，以及各類運算裝置在全球市佔率的提升與技術升級。例如隨著 Wi-Fi 7、5G 數據晶片、10GPON、旗艦與高階 Edge AI 晶片等技術及產品的滲透率持續提高。

在與輝達合作方面，與NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，應用於 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦也進入量產。在車用領域，透過 AI 運算與多媒體技術導入新一代智慧座艙，亦宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的 DENSO深度合作，開發專為先進駕駛輔助系統與智慧座艙系統設計的客製化系統單晶片。

蔡明介強調，聯發科也積極拓展雲端資料中心業務。憑藉 SerDes IP 與高階晶片設計能力，並與供應鏈密切合作，為雲端服務供應商提供為特定工作負載優化的客製化晶片，協助降低資料中心的總擁有成本(TCO)。同時，更積極投入先進製程與先進封裝技術，以及下一代關鍵 IP 的開發，如 400G SerDes、先進共同封裝光學(CPO)等，以把握資料中心的快速成長機會。