2026-10-07 12:43
日本政府在《半導體成長戰略》中喊出2030年國內製造產值15兆日圓、2040年40兆日圓等宏大目標,2022年成立的Rapidus是日本政府在這個願景下大力扶持的半導體晶圓代工業,旨在重振日本半導體先進製程。這家企業四年來所獲資金從73億日圓增至近3兆日圓,衝刺速度和規模十分引人注目。
2026-09-24 03:32
AI重塑行動裝置,高通(Qualcomm)推出為代理AI而生的Snapdragon新平台,攜手合作夥伴打造手機、眼鏡和耳機等已達400種跨裝置平台生態系,高通資深副總裁兼XR、穿戴裝置與個人AI 總經理Ziad Asghar 表示,智慧手機仍是AI應用的中心,代理AI手機終端滲透率,將不僅限於手機品牌客戶,CSP業者如阿里巴巴、百度也將是客戶群,個人AI的瓶頸突破就在如何呈現最好的代理AI手機的體驗,個人化AI裝置將以智慧眼鏡最具成長動能。
2026-09-20 07:15
隨著全球AI基礎設施加速建置與HPC需求的全面爆發,晶圓代工龍頭台積電持續擴大先進製程產能,以應對來自雲端巨頭與消費電子市場的強勁拉貨動能。供應鏈傳出,台積電規劃於2027年將2奈米單月產能一舉推升至11萬片,3奈米單月產能亦同步拉升至21萬片。雙前沿節點齊頭並進,展現出前所未有的擴產衝刺速度。
2026-09-15 15:30
新一代旗艦手機晶片大戰因應AI而生!聯發科首款搭載台積電2奈米的天璣9600 Pro,強打台積電首批設計技術協同優化(DTCO)、全大核、AI原生架構三大亮點,將眾多AI PC功能下放手機,同場加映的3奈米中高階新品天璣9600 M,搶先高通發表會前亮相。供應鏈透露,聯發科打入Google TPU ,漲價更有「底氣」,開價上看220美元,進逼高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 240~260美元,創下聯發科旗鑑產品新天價。
2026-09-11 14:57
TrendForce發布最新IC設計產業研究,AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升,帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%,突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首,AMD受惠CPU 代理AI應用提升,排名升至第三。高通則因手機業務走弱,退居第四名。
2026-08-26 18:58
IC設計龍頭聯發科今年8月分紅上周開獎,分紅跳水有感!疑似員工在decard爆料,當股東比當員工好!面對手機業務逆風,ASIC貢獻有限,聯發科今年上半年獲利年減約15.4%,外界估算分紅總金額恐跌破100億元,約97億元區間,以集團1.2萬名員工估算,平均每人約領80萬元,對比2月約95萬元,估計可能打85折。換個角度,如持有聯發科股票,上半年翻倍大漲,一張不賣等於較分紅多3倍。
2026-08-16 07:45
AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡,衝擊消費性電子供應鏈,首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳,台積電因DRAM供應緊張,被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品(晶圓)無法完成封裝,引發業界一片譁然!
2026-08-16 07:40
即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro系列,象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的A20 Pro晶片,不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片,更首度導入台積電為蘋果量身打造的WMCM先進封裝技術。不過,在極致效能與先進封裝技術的背後,伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升,新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力,售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。
2026-07-16 07:00
晶圓代工龍頭台積電將於今日(7/16)召開法說會。外資法人將聚焦先進製程/封裝價格漲幅、2奈米產能建置及良率現狀,和三星、英特爾的搶單效應,以及是否上修全年營收和未來三年資本支出等重點。
2026-07-01 07:26
IC設計龍頭聯發科股價急行軍,近一季從1430元一口氣漲到4970元,市值最高跑到7.97兆台幣,上看2500億美元規模。財訊傳媒董事長謝金河表示,聯發科市值不但超過業界王牌的高通,也打敗昔日縱橫兩岸的阿里巴巴。挑戰博通才是聯發科「轉大人」最重要一役,如果贏得這一局,或循台積電模式,聯發科如城萬元股,市值為達16兆,將會是台灣第二座護國神山!
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