TrendForce相關報導 - 太報 TaiSounds

TrendForce

研調：2027全球晶圓代工產值逼近3000億美元！年增3成　台積電市佔達76%

2026-11-05 13:27

研調機構 TrendForce 今（11/5）日指出，全球晶圓代工產值在2026年成長33.5%的高基期下，預計2027年將再年增30.8%，總產值衝上2,943.94億美元。預估台積電市佔率將從73%上升達76%，其餘代工廠2027年營收年增率仍達13.8%。台灣晶圓代工廠（包括台積電、聯電、世界先進、力積電）在全球市佔率將從78%成長到81%，首度超過八成。
台股不貴了！群益蔡明彥：明年本益比降至14倍　羊年走勢如大角羊向上

2026-11-05 11:12

美期中選舉川普被活當，市場擔憂AI數據中心和資本支出讓科技股承壓。群益投顧董事長蔡明彥表示，台股今年馬年向大黑馬，在明年企業獲利預估成長31%，本益比降至14倍，對比先前20倍數，估值並不貴。且台積電2028年每股盈餘（EPS）有望超過170元，股價具備挑戰3200元以上的潛力，但仍要等明年美國新科州長上任，政策明朗後再行布局，台股明年羊年會像大角羊，身處高山，仍能繼續向上攀爬。
【友站選讀】三大難關待突破》 Rapidus：日本復興半導體｢全村的希望｣

2026-10-07 12:43

日本政府在《半導體成長戰略》中喊出2030年國內製造產值15兆日圓、2040年40兆日圓等宏大目標，2022年成立的Rapidus是日本政府在這個願景下大力扶持的半導體晶圓代工業，旨在重振日本半導體先進製程。這家企業四年來所獲資金從73億日圓增至近3兆日圓，衝刺速度和規模十分引人注目。
記憶體漲勢放緩！　陸行之:大廠轉向「產能擴張」模式、股價或盤整

2026-10-01 08:57

TrendForce最新記憶體產業研究指出，DRAM原廠持續將先進製程產能投入伺服器應用的高效能產品，帶動整體價格維持上漲，但漲勢將較前一季放緩。知名半導體分析師陸行之表示，價格上漲正在放緩，毛利率已觸及峰值，資本支出增速卻在加快，大廠如美光（Micron）正從「毛利率擴張」模式轉向「產能擴張」模式，股價表現也可能出現盤整，不再單純因業績超預期而大幅上漲。
十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。
研調估今年iPhone Duo市占近25%！蘋果首款摺疊機催化供應鏈升級

2026-09-10 18:21

蘋果正式推出首款折疊手機iPhone Duo，採書本式內折設計，搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。根據研調機構估計，2026年iPhone Duo出貨量約500萬支，將可助蘋果在折疊手機市場取得約24.8%市占率，成為僅次於三星的重要品牌。
晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高　研調：中芯、三星市占差距縮小

2026-09-09 16:51

TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
研調：第二季DRAM產業營收季增59.5%！供給擴張仍趕不上需求

2026-09-07 15:33

根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第二季由於一般型DRAM合約價顯著上漲，推升整體DRAM產業營收季增59.5%，近1,547.3億美元。
研調：記憶體合約價持續飆升！2027年占主要CSP資本支出比重將達68%

2026-08-25 19:09

研調機構指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）為加速建置AI基礎設施，資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%，大幅成長的原因，部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。
研調：2026年中國人型機器人市場規模達150億元人民幣

2026-08-19 17:20

根據研調機構最新研究指出，中國人型機器人部署開始進入汽車、3C、航空、物流及能源等多元場域，產品商業化的考驗隨之展開。今日（8/19）登場的2026 WRC世界機器人大會，首次規劃「採購日」，集中進行採購洽談與產業鏈對接，反映產業發展重心已從技術展示延伸至實際需求。

研調：2027全球晶圓代工產值逼近3000億美元！年增3成 台積電市佔達76%

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記憶體漲勢放緩！ 陸行之:大廠轉向「產能擴張」模式、股價或盤整

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晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高 研調：中芯、三星市占差距縮小

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研調：2026年中國人型機器人市場規模達150億元人民幣

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