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TrendForce

研調：AI需求催出日韓MLCC廠出貨新高　消費性訂單外溢效應續熱

2026-07-28 14:25

根據TrendForce最新MLCC（註）產業調查顯示，得益於AI需求暢旺，2026年6月Murata（村田）、三星電機、太陽誘電等三大日韓廠出貨同步創下近五年單月新高；其消費級訂單持續外溢，嘉惠台、陸系製造商和通路報價皆有上漲。
南韓卡位AI供應鏈分析：牽動台灣中長期封測競爭

2026-07-25 13:38

針對南韓卡位AI供應鏈，矽谷投資人孫旖彤分析，對台灣直接影響有限，但間接競爭加劇；必須關注的是，南韓若成功複製由三星、SK海力士與政府共同推動的整合封裝產能模式，中長期會在先進封裝議價權上，對台灣委外封測廠形成競爭壓力。
抓緊了！投信：台股8月至9月相對震盪　AI需求續強供應鏈升溫有撐

2026-07-24 10:01

在AI基礎建設投資擴大與雲端服務需求成長帶動下，台灣科技產業可望持續受惠並支撐台股中長線向上動能。柏瑞投信表示，AI需求正由晶片算力擴散至基礎建設升級，並帶動多個供應鏈族群的規格升級與價值提升，下半年台股投資展望仍正向，惟第三季仍可能受到季節性因素和外資調節的影響而出現短期波動的情況。
研調：照護情感需求帶動　陪伴型人型機器人2030年產值達11億美元

2026-07-15 14:21

TrendForce最新機器人產業研究，陪伴型機器人除了早期由日本主導的長照陪伴、療癒設計，近年已拓展至真人化互動和情感陪伴，日前中國廠商優必選發表超仿生人型機器人U1，象徵此類陪伴型產品正式跨入真人化時代。隨著全球人口結構走向高齡化、少子化，且獨居人口持續增加，陪伴型人型機器人需求獲得快速崛起的「陪伴經濟」支撐，預估其產值將於2030年達到11億美元。
漲幅天花板來了！研調：今年Q3伺服器DRAM合約價季增13-18%

2026-07-09 13:44

TrendForce最新記憶體價格調查，部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商(CSP)已簽署複數年長約(LTA)，限制原廠對該類客戶的漲價空間，預估第三季server DRAM合約價將季增13-18%。然而，隨著供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價的情況。
研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

2026-06-30 16:04

根據研調機構最新調查，隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構，加上原物料通膨等因素，營造12吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
3月衝太快、4月撞地緣政治！台經院：製造業景氣微調　連兩月守「持平綠燈」

2026-06-01 15:01

台經院今（6/1）日發布4月製造業景氣燈號，受到中東地緣政治干擾與3月高基期效應影響，導致國內進出口與生產指標略微降溫，但製造業景氣信號值較上月減少0.97分，下滑至13.66分，燈號續亮代表景氣「持平」的綠燈，顯示我國製造業景氣雖面臨國際波動，在AI供應鏈支撐下，整體表現仍具備堅實支撐。

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