TrendForce相關報導 - 太報 TaiSounds

TrendForce

十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。
研調估今年iPhone Duo市占近25%！蘋果首款摺疊機催化供應鏈升級

2026-09-10 18:21

蘋果正式推出首款折疊手機iPhone Duo，採書本式內折設計，搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。根據研調機構估計，2026年iPhone Duo出貨量約500萬支，將可助蘋果在折疊手機市場取得約24.8%市占率，成為僅次於三星的重要品牌。
晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高　研調：中芯、三星市占差距縮小

2026-09-09 16:51

TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
研調：第二季DRAM產業營收季增59.5%！供給擴張仍趕不上需求

2026-09-07 15:33

根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第二季由於一般型DRAM合約價顯著上漲，推升整體DRAM產業營收季增59.5%，近1,547.3億美元。
研調：記憶體合約價持續飆升！2027年占主要CSP資本支出比重將達68%

2026-08-25 19:09

研調機構指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）為加速建置AI基礎設施，資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%，大幅成長的原因，部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。
研調：2026年中國人型機器人市場規模達150億元人民幣

2026-08-19 17:20

根據研調機構最新研究指出，中國人型機器人部署開始進入汽車、3C、航空、物流及能源等多元場域，產品商業化的考驗隨之展開。今日（8/19）登場的2026 WRC世界機器人大會，首次規劃「採購日」，集中進行採購洽談與產業鏈對接，反映產業發展重心已從技術展示延伸至實際需求。
【最強手機晶片2-1】台積電2奈米與WMCM加持！iPhone 18 Pro漲價勢不可逆

2026-08-16 07:40

即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro系列，象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的A20 Pro晶片，不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片，更首度導入台積電為蘋果量身打造的WMCM先進封裝技術。不過，在極致效能與先進封裝技術的背後，伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升，新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力，售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。
iPhone 18 Pro成本暴增近4成　研調：蘋果恐降毛利換市佔　安卓考驗更嚴峻

2026-08-10 15:14

研調機構TrendForce今日（8/10）最新手機產業研究指出，由於以記憶體為首的零組件價格調漲，推升蘋果將發布的 iPhone 18 Pro 整機成本，以256GB版本BOM成本為例，預估年增幅度達38%左右，整機售價勢必提高。為避免衝擊消費者購買意願，蘋果可能藉由降低毛利的做法控制售價漲幅，以換取市占擴張。
AI算力暴增！下月SEMICON論壇聚焦半導體設計、記憶及互連整合　

2026-08-06 11:42

前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢，9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。
研調：AI需求催出日韓MLCC廠出貨新高　消費性訂單外溢效應續熱

2026-07-28 14:25

根據TrendForce最新MLCC（註）產業調查顯示，得益於AI需求暢旺，2026年6月Murata（村田）、三星電機、太陽誘電等三大日韓廠出貨同步創下近五年單月新高；其消費級訂單持續外溢，嘉惠台、陸系製造商和通路報價皆有上漲。

十大IC設計廠Q2營收年增73% 輝達遙遙領先AMD擠進前三

研調估今年iPhone Duo市占近25%！蘋果首款摺疊機催化供應鏈升級

晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高 研調：中芯、三星市占差距縮小

研調：第二季DRAM產業營收季增59.5%！供給擴張仍趕不上需求

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研調：2026年中國人型機器人市場規模達150億元人民幣

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iPhone 18 Pro成本暴增近4成 研調：蘋果恐降毛利換市佔 安卓考驗更嚴峻

AI算力暴增！下月SEMICON論壇聚焦半導體設計、記憶及互連整合

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